中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体，使280nmUVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中，光功率密度提升至80mW/cm²，寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术，中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构，使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²，助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构，在0.34THz频点插损＜3dB。其天线封装（AiP）方案使安检成像分辨率达2mm，已用于人体安检仪量产。穿戴设备芯片需轻薄，中清航科柔性封装，适配人体运动场景需求。浙江陶瓷封装和塑料封装
COB的理论优势1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。3、工程安装：从应用端看，COBLED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量极少降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低结构、运输和工程成本。防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。上海射频芯片 sip封装芯片封装测试环节关键，中清航科全项检测，确保出厂芯片零缺陷。
芯片封装的标准化与定制化平衡：芯片封装既有标准化的产品以满足通用需求，也有定制化的服务以适应特殊场景。如何平衡标准化与定制化，是企业提升竞争力的关键。中清航科拥有丰富的标准化封装产品系列，能快速满足客户的通用需求；同时，公司具备强大的定制化能力，可根据客户的特殊要求，从封装结构、材料选择到工艺设计，提供多方位的定制服务，实现标准化与定制化的灵活平衡。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。
中清航科的客户服务体系：质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系，从前期的技术咨询、方案设计，到中期的生产跟进、质量反馈，再到后期的售后服务、技术支持，为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队，及时响应客户需求，解决客户问题。通过定期回访客户，了解产品使用情况，收集客户建议，不断优化产品和服务，与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装工艺，引入数字孪生技术，实现全流程可视化管控。
常见芯片封装类型-PGA：的PGA为插针网格式封装，芯片内外有多个方阵形插针，沿芯片四周间隔排列，可根据引脚数目围成2-5圈，安装时需插入专门的PGA插座。从486芯片开始，出现了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封装的CPU安装和拆卸。PGA封装插拔操作方便、可靠性高，能适应更高频率。中清航科在PGA封装方面拥有专业的技术与设备，可为计算机、服务器等领域的客户，提供适配不同频率要求的高质量PGA封装芯片。有相关需求欢迎随时联系我司。中清航科深耕芯片封装，以技术创新为引擎，助力中国芯片产业突破升级。to封装元器件底座
中清航科芯片封装创新，通过结构轻量化，适配无人机等便携设备需求。浙江陶瓷封装和塑料封装
在LED照明与显示技术不断革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封装)技术凭借高集成度、均匀出光等优势，成为行业焦点。众多LED封装厂家围绕COB技术展开研发与实践，实现了多项关键突破。散热性能提升是COB技术突破的重要方向。传统封装中，热量积聚易导致光衰加速、寿命缩短。厂家通过改进基板材料，采用高导热陶瓷基板或金属基复合材料，大幅降低热阻;同时优化芯片布局与封装结构，构建高效散热通道，使COB模组的工作温度明显降低，有效提升了产品稳定性与使用寿命。浙江陶瓷封装和塑料封装
