苏州DS3730赛芯现货

锂电池电量计芯片介绍定义与原理锂电池电量计芯片是一种用于监测和计算锂电池电量的集成电路。其原理通常是通过测量一个特定电阻两端的电压，将电压除以该电阻的阻值得到即时电流值，芯片内集成的取样电阻在流过不同电流时会产生不同压差，芯片对这个电压和时间进行积分，从而得到用户使用时的正确电量，常采用库仑计数法实现这一功能\应用场景随着各类智能移动终端的普及，电量计芯片的应用越发***，除了常见的手机、充电宝、无线耳机充电盒等设备，还包括电动汽车、储能系统等领域。例如，手机需要准确显示电池电量，电动汽车需要精确估算续航里程，这些都离不开电量计芯片。市场趋势目前电子产品往小型化、智能化发展，电量计量功能已被多种协议芯片、电源管理芯片所集成，很多产品出于成本及集成度考虑采用协议芯片中集成的电量计功能进行电量显示。但**的电量计芯片测量效果往往更好芯纳科技专注赛芯芯片代理，XBM2138 现货供应，为客户提供稳定货源支持。苏州DS3730赛芯现货

赛芯 XR4981A，在便携式电动工具电源解决方案中应用。便携式电动工具如手持电钻、角磨机等，对电源的输出功率和带载能力要求较高，赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率能满足这类工具的启动和运行需求。实际使用中，该控制器在工具负载突然增加时，能快速调整输出电流，避免了因过载导致的电源保护停机，提升了工作效率。其宽输入电压范围适配不同容量的锂电池组，在电池电量较低时仍能维持稳定输出，延长了单次工作时间。合作的电动工具品牌反馈，使用该控制器后，工具的续航时间延长 12%，充电时间缩短 15%，用户的使用体验明显改善。此外，该控制器的散热性能良好，在连续工作 1 小时后温度上升 20℃，确保了电动工具的长期稳定运行。惠州6096J9j赛芯代理芯纳科技提供赛芯芯片代理服务，XBM3215DGB 现货在售，助力客户高效采购。

赛芯XR4981A应用在扫地机器人身上，其高效的能量转换能力使电池续航延长12%，单次充电可覆盖150平方米的清洁面积，减少了中途充电的频率。此外，赛芯XR4981A采用的QFN3*3-16封装体积小巧，为智能家居设备的小型化设计留出更多空间，比如在智能开关面板中，可集成更多功能模块而不增加产品厚度。合作的智能家居品牌反馈，使用该控制器后，设备的电源模块故障率降低15%，主要得益于其完善的过流、过压保护功能，能有效应对家庭电路中的突发电压波动，为智能家居系统的安全稳定运行提供了可靠保障。

2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联，支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式：一种是AC模式，在给电芯充电的同时，也可实现30~65W的快充输出，实现边充边放;另一种就是移动电源模式：支持20W-35W双向充放，支持CC,CA,CCA接口，支持CC-CV切换，支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品3.特芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3214 型号现货在售，保障客户生产连续性。

赛芯 XR4981A，在物联网传感器供电场景中发挥作用。物联网传感器通常需要长期稳定运行，赛芯 XR4981A 的低功耗设计使其能在电池供电下工作数年，减少了更换电池的频率。其宽输入电压范围适配太阳能供电、电池组等多种方式，在光照不足的环境中仍能通过电池维持供电。测试数据显示，该控制器的静态功耗为 5mA，远低于同类产品，大幅延长了传感器的续航时间。在工业物联网场景中，其带载能力可支持多个传感器同时工作，输出电压稳定，确保了数据采集的准确性。此外，该控制器的抗振动性能较强，在工厂流水线、机械设备上安装时不易出现接触不良，为物联网系统的稳定运行提供了电力支持。DS2730数据手册—降压型PD3.0 C+CA多口快充SOC。佛山XBM3215JFG赛芯内置MOS 两节锂保

芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM4551 型号当前现货，可满足客户即时采购。苏州DS3730赛芯现货

   PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。苏州DS3730赛芯现货