企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

在5G通讯设备的电源模块中,随着功率密度的提升,散热效率与元件保护成为设计关键。传统导热材料常因渗油污染周边电容、电阻,或挤出速率不足影响自动化产线节奏,给厂商带来困扰。可固型单组份导热凝胶针对这些问题,凭借6.5 W/m·K的导热率,可快速将电源模块内功率器件产生的热量传导至散热器,保障器件工作温度在安全范围;低渗油特性有效避免油污污染元件,降低返工风险;110 g/min的高挤出率则能适配电源模块自动化点胶产线,提升组装效率。同时,其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可减少长期运行中的挥发物积累,配合UL94-V0的阻燃等级,进一步满足5G通讯设备对可靠性和安全性的要求,帮助厂商实现电源模块的稳定散热与高效生产。帕克威乐导热凝胶具备低渗油优势,能避免污染光通信设备内部元器件。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶芯片热管理

可固型单组份导热凝胶

电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。湖南消费电子可固型单组份导热凝胶样品试用帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min,适配工业化生产流程。

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不同电子设备的散热场景存在差异,如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同,单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况,为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务,可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块,其内部散热间隙与常规光模块不同,常规导热凝胶的胶层厚度无法适配,导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方,使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求,同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性,解决了该厂商的散热难题。在定制过程中,帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持,确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求,提升合作契合度。

武汉某车载电子配件厂在批量生产车载USB充电模块时,突然发现部分产品的导热凝胶胶层出现异常发白现象,怀疑是材料问题,若不及时解决,可能导致产线停滞。帕克威乐接到反馈后,48小时内派遣技术人员到场排查,就确定异常发白是由于该厂点胶车间湿度偏高(超过75%),与材料无关,并提供了调整车间湿度(控制在40-60%)的解决方案。技术人员还现场演示了在不同湿度下的点胶操作技巧,确保后续生产不再出现类似问题。可固型单组份导热凝胶在调整湿度后,胶层恢复正常,其低渗油、高导热特性保障了车载USB充电模块的性能,110 g/min的高挤出率适配产线节奏。快速的售后响应帮助武汉厂商避免了产线停滞,提升了客户对品牌的信任度。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在100℃环境下固化需30min,能满足生产时效要求。

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电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势,这意味着设备内部空间愈发紧凑,对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求,传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势,其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm,属于薄胶层设计,可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时,为追求非常轻薄,内部留给散热材料的空间1mm左右,传统导热垫片厚度超过1.5mm,无法适配,而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求,同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外,其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性,110 g/min的高挤出率适配自动化产线,帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。帕克威乐导热凝胶100℃下30min固化,减少5G设备生产的等待时间。广东消费电子可固型单组份导热凝胶电源模块散热

惠州市帕克威乐的导热凝胶高导热率6.5 W/m·K,满足光通信设备散热需求。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶芯片热管理

无锡消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板,该厂员工多为新入职人员,对导热材料的点胶工艺不熟悉,常因参数设置不当导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题,返工率较高。为解决这一问题,帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训,详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性(如好的点胶压力、适配速度范围),并通过现场实操演示,指导员工调整设备参数;培训后还提供了工艺指导手册,方便员工随时查阅。通过培训,该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升,胶层厚度波动范围缩小,返工率明显降低。同时,该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工,高挤出率适配产线节奏,帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率,更好地满足国际品牌的质量要求。湖北新能源5G可固型单组份导热凝胶芯片热管理

惠州市帕克威乐新材料有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同惠州市帕克威乐新材料供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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