FPC 柔性电路板在电子产品小型化、轻量化发展过程中发挥着重要作用，深圳市富盛电子精密技术有限公司紧跟行业发展趋势，不断研发生产更轻薄、更柔韧的 FPC 产品。公司通过优化产品结构设计，选择更轻薄的基材，减少 FPC 产品厚度与重量，满足电子产品对空间与重量的严苛要求。同时，公司提升 FPC 产品的弯曲性能，经过测试，产品可重复弯曲超十万次仍能保持良好的电性能，适用于需要频繁弯曲的电子产品场景。凭借不断创新的 FPC 产品，公司助力客户推出更具市场竞争力的电子产品，满足消费者对电子产品小型化、轻量化的需求。富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm，为 9 家医疗设备商供 3 万片；湖南高频FPC贴片
FPC 的优异性能，离不开主要材料的准确匹配，其材料体系主要由基材、铜箔、覆盖膜三大关键部分构成，每一种材料的选择都直接影响 FPC 的柔性、耐温性、导电性能等主要指标。基材作为 FPC 的基础载体，主流选择为聚酰亚胺（PI）薄膜，其兼具优异的柔性、耐高温性（长期使用温度可达 120℃~200℃）与绝缘性，是高级 FPC 的首要选择；聚酯薄膜（PET）成本较低，但耐温性较差，多用于低端柔性线路场景。铜箔负责信号传输，按制造工艺可分为电解铜箔与压延铜箔：电解铜箔成本低、导电性好，但柔性较差，适用于弯曲频率较低的场景；压延铜箔通过轧制工艺制成，晶粒更细腻，柔性较佳，可耐受数万次弯曲而不断裂，常用于折叠屏、智能穿戴等高频弯曲设备。覆盖膜则起到保护线路、绝缘防潮的作用，通常采用与基材匹配的 PI 薄膜，通过胶粘剂与基材贴合，确保 FPC 在复杂环境下的稳定运行。北京FPC富盛电子 FPC 窄边框设计，液晶电视领域交付 8.5 万片；
富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。
在FPC产品领域，深圳市富盛电子精密技术有限公司具备丰富的生产经验，可提供FPC打样与批量试产服务，满足不同客户的研发与生产需求。针对客户在产品设计阶段的疑问，公司配备专业团队提供设计辅助技术支持，帮助客户优化FPC设计方案，减少后续生产环节的问题。同时，为让客户及时了解订单进度，公司建立了完善的进度查询体系，客户可随时掌握FPC生产动态，确保生产流程透明可控。在交货速度上，公司不断优化生产流程，实现快速交货，助力客户缩短产品研发与上市周期，提升市场竞争力。富盛电子四层 FPC 在消费电子显示模组中的应用场景。
富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输，数据传输速率可达 32Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间屏蔽结构，有效降低信号串扰，提升数据传输的稳定性，减少数据传输过程中的错误率。同时，该 6 层软板还具备较高的机械强度，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 70℃，满足服务器机房的环境要求。目前，富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能，缩短服务器产品的研发周期，为数据中心的高效运行提供支持。富盛电子 FPC 生物相容性达标，医疗超声设备供 5.2 万片；合肥四层FPC硬板
富盛电子 FPC 能量消耗低，物联网设备续航提升 50%；湖南高频FPC贴片
FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。湖南高频FPC贴片
