深圳新一代AOI配件

AOI 在医疗电子设备制造中的应用，严格遵循医疗行业的高合规性要求。爱为视医疗电子 AOI 检测方案针对医疗设备中的 PCB 板（如监护仪主板、血糖仪控制板）、精密连接器、传感器探头等部件，能检测微小的线路缺陷（如 0.02mm 的线宽偏差）、元件焊接不良、外壳密封性缺陷等，检测过程符合 ISO 13485 医疗器械质量管理体系标准。设备内置的加密存储模块，可对检测数据进行加密保存，满足医疗行业数据隐私保护要求，同时支持审计追踪功能，记录每一次检测操作，帮助医疗电子企业实现合规化生产，保障医疗设备的使用安全性。​AOI设备支持多语言操作界面，方便国际客户使用。深圳新一代AOI配件

AOI 在 LED 显示屏模组生产中的应用，有效提升了 LED 显示屏的显示效果与可靠为视 LED 显示屏模组 AOI 设备针对模组的 LED 灯珠排列、焊接质量、面罩缺陷、PCB 线路等环节，能检测灯珠缺件、虚焊、亮度不均、面罩划痕、线路短路等缺陷，通过亮度校准技术确保检测时灯珠发光一致性，避免因亮度差异导致的误判。设备支持不同像素密度（从 P2 到 P10）的模组检测，检测速度达 1 个模组 / 分钟，且具备灯珠亮度分级功能，可帮助厂商筛选出亮度一致的灯珠进行组装，提升 LED 显示屏的整体显示效果。​江西JUKI插件机AOIAOI检测设备可检测多种材质工件，适用范围。

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测，检测速度达 120 个 / 小时，且具备鼓包压力检测功能（可检测电芯内部压力是否异常），帮助锂电池厂商提升电芯封装质量，减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。AOI系统助力PCB板批量检测，减少人工漏检误判问题。

爱为视3D智能AOI的建模流程需打开系统、新建模板命名、智能建模、启动识别四个步骤，操作人员经20分钟培训即可上手，大幅降低企业培训成本。相比传统AOI需专业人员花费数小时设置参数，该设备在小批量多批次生产场景中，能快速切换检测程序，特别适合研发打样、小批量试产环节，帮助企业加速产品上市进程。SM510机型作为全球不用设置参数的AOI，具备一键智能搜索与智能辅助编程功能，友好的人机交互界面进一步提升操作便捷性，即便是普通产线员工也能轻松驾驭，有效降低人力成本。AOI技术推动电子制造业质检升级，加速产业智能化。江西智能AOI测试

AOI系统可与MES系统对接，实现生产数据一体化。深圳新一代AOI配件

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等级（如 A、B、C 级），分选速度达 1000 颗 / 小时，帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选，提升高等级芯片的利用率，同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。​深圳新一代AOI配件