插件AOI原理

AOI 在工业控制板制造中的应用，为工业设备的稳定运行提供了品质保障。爱为视工业控制板 AOI 设备针对控制板上的 IC 芯片、电阻、电容、继电器等元件，能检测元件错装、漏装、反向、焊点桥连等缺陷，检测精度达 0.03mm，支持高密度工业控制板（如每平方厘米 100 个元件以上）的检测。设备具备抗干扰能力，可在工业车间的电磁环境下稳定工作，且支持离线编程功能，新板型编程时间缩短至 2 小时以内，帮助工业控制板厂商快速响应客户订单需求，同时确保控制板在高温、高湿、振动等工业环境下的可靠运行。​AOI系统具备自动校准功能，保证长期检测稳定性。插件AOI原理

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等级（如 A、B、C 级），分选速度达 1000 颗 / 小时，帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选，提升高等级芯片的利用率，同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。​福建3dAOI编程AOI检测技术不断升级，满足更高精度的电子制造要求。

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备检测速度达 120 片 / 小时（166mm 尺寸电池片），且支持与串焊机联动，实现 “串焊 - 检测” 无缝衔接，帮助光伏组件厂商提升串焊质量，减少后期组件返工成本。​AOI检测设备操作简便，工作人员经短期培训即可上手。

爱为视AOI标配2000万CCD全彩工业面阵相机，可根据需求选配1200万、2500万或2900万像素相机，配合八侧面多角度高亮条形光源与RGB三色环形LED光源，为不同场景提供均匀照明，避免反光与阴影干扰。3D智能AOI更采用RGBW四色环形+4方向结构光投影单元，结合12MP彩色面阵工业相机，有效消除检测暗区，确保图像清晰。在回流焊炉前炉后检测场景中，该系统能捕捉焊点形态，识别爬锡高度、多锡、少锡等缺陷，某手机制造商引入后，日均产能从8000台跃升至15000台，检测效率相比人工提升近20倍。AOI检测方案针对柔性电路板，提供柔性适配的检测手段。梅州劲拓波峰焊AOI

AOI设备体积紧凑，节省工厂生产车间的安装空间。插件AOI原理

爱为视显示屏AOI采用面阵相机与线阵相机结合的检测方式，覆盖LCD、OLED、MiniLED等显示技术，可检测坏点、线缺陷、色差、亮度不均、边框缝隙等缺陷，小可识别0.05mm的坏点。设备支持从手机屏到电视屏的不同尺寸检测，55英寸显示屏检测速度达1片/分钟，且具备自动校准功能，能根据屏幕亮度、色温调整检测标准。在显示屏制造企业中，该设备有效提升产品视觉效果，减少因屏幕缺陷导致的退换货问题，适配消费电子显示面板、工业显示屏等多类生产场景，为终端产品显示质量提供保障。插件AOI原理