AOI系统

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用，为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷（如芯片破损、电极缺陷）进行综合检测，通过积分球测量芯片亮度与波长，精度分别达 ±1%、±1nm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选，可根据客户需求将芯片分为不同等级（如 A、B、C 级），分选速度达 1000 颗 / 小时，帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选，提升高等级芯片的利用率，同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。​AOI系统可存储检测数据，便于企业追溯产品质量问题。AOI系统

AOI 在芯片封装环节的二次检测中，扮演着 “品质守门人” 的角色。爱为视芯片封装后 AOI 设备针对芯片封装后的外观缺陷（如封装体凹陷、标记模糊、引脚氧化）、尺寸偏差（如封装高度、引脚间距）、内部缺陷（如键合线断裂、芯片偏移），采用 X 射线成像与光学成像结合的技术，既能检测表面缺陷，又能穿透封装体识别内部问题。设备支持多种封装形式（如 DIP、SOP、BGA、LGA），检测速度达 300 颗 / 小时，且具备缺陷分级功能（如致命缺陷、主要缺陷、次要缺陷），帮助芯片封装企业严格把控出厂品质，避免不良芯片流入市场对下游产品造成影响。​福建自动AOI测试AOI系统具备自动校准功能，保证长期检测稳定性。

面对小批量、多品种生产趋势，爱为视AOI系统内置智能记忆库可存储多达500种产品检测程序，操作人员扫描二维码或输入型号代码，30秒内即可完成程序调用与适配。基于AI的自学习算法能自动识别产品特征变化，动态调整检测参数，某定制化电子产品企业应用后，换线效率提升80%。SM510机型更支持4种机种共线生产，程序自动调用，进一步提升产线灵活性。这一解决方案适配研发打样、多品类量产等场景，有效降低设备调试的时间成本，满足企业多样化生产需求。

AOI 在光伏电池片串焊后的检测中，有效解决了串焊过程中易出现的焊带偏移、虚焊等问题。爱为视光伏电池片串焊后 AOI 设备采用线阵相机与红外热成像技术结合的方式，既能通过光学成像检测焊带偏移（精度 ±0.2mm）、露铜、焊带褶皱等外观缺陷，又能通过红外热成像检测虚焊（虚焊点温度与正常焊点差异可识别），避免因虚焊导致的组件发电效率下降。设备检测速度达 120 片 / 小时（166mm 尺寸电池片），且支持与串焊机联动，实现 “串焊 - 检测” 无缝衔接，帮助光伏组件厂商提升串焊质量，减少后期组件返工成本。​AOI系统可自定义检测参数，适配不同产品检测需求。

AOI 在连接器制造中的应用，有效解决了连接器引脚多、间距小导致的检测难题。爱为视连接器 AOI 设备采用微距成像技术与图像分割算法，能识别连接器引脚的变形（如弯曲、倾斜）、镀层缺陷（如露铜、氧化）、插针缺失、外壳裂痕等缺陷，支持小引脚间距 0.2mm 的连接器检测。设备可根据连接器类型（如 USB 连接器、Type-C 连接器、汽车连接器）定制检测程序，检测速度达 100 件 / 分钟，且具备引脚尺寸测量功能（如长度、直径），帮助连接器企业满足下游电子设备对连接器插拔可靠性的要求，减少因连接器缺陷导致的设备故障。​AOI设备操作简单，员工经短期培训即可熟练使用。浙江插件AOI光源

AOI技术助力企业实现精益生产，降低生产成本。AOI系统

爱为视AOI产品搭载经数千万张PCBA图像训练的卷积神经网络，某电子制造企业引入后，单条产线良品率从72%飙升至99%，产品客诉率降低80%。该算法可自动提取元件几何特征、纹理特征与灰度特征，智能判定错件、反向、缺件、偏移、连锡等多种缺陷，即便对01005微型元件，也能分辨数微米的偏移或缺件。系统支持在线学习功能，工程师可将新类型缺陷标注为样本导入系统，持续优化模型，适应新型工艺或元件检测需求。这一特性使其在消费电子主板生产、工业控制板制造等场景中表现突出，尤其适合产品迭代快、元件种类多的生产环境，有效拦截SMT环节不良。AOI系统