波峰焊炉后AOI

AOI 在医疗电子设备制造中的应用，严格遵循医疗行业的高合规性要求。爱为视医疗电子 AOI 检测方案针对医疗设备中的 PCB 板（如监护仪主板、血糖仪控制板）、精密连接器、传感器探头等部件，能检测微小的线路缺陷（如 0.02mm 的线宽偏差）、元件焊接不良、外壳密封性缺陷等，检测过程符合 ISO 13485 医疗器械质量管理体系标准。设备内置的加密存储模块，可对检测数据进行加密保存，满足医疗行业数据隐私保护要求，同时支持审计追踪功能，记录每一次检测操作，帮助医疗电子企业实现合规化生产，保障医疗设备的使用安全性。​AOI系统具备自我校准功能，保障长期检测精度稳定。波峰焊炉后AOI

AOI 在半导体封装测试环节中，是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷，采用多光谱成像技术与深度学习模型，能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测，且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统，能自动统计各类缺陷占比，生成可视化质检报告，帮助半导体企业快速定位生产问题根源，优化封装工艺参数。此外，该设备支持与 MES 系统对接，实现检测数据的实时上传与追溯，满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。​aoi岗位轻松吗AOI检测设备降低人工成本，为企业节省大量人力投入。

AOI 在 FPC（柔性印制电路板）检测中的应用，针对性解决了 FPC 柔性大、易变形导致的检测难题。爱为视 FPC AOI 设备采用柔性载台设计，可避免检测过程中 FPC 因受力产生的变形，同时搭载动态聚焦技术，能根据 FPC 的弯曲弧度实时调整镜头焦距，确保检测清晰度。设备可检测 FPC 的线路断裂、焊盘脱落、覆盖膜气泡、弯折痕等缺陷，支持大宽度 600mm 的 FPC 检测，检测速度达 0.8m/min，且具备自动校正功能，可补偿 FPC 在传输过程中的位置偏移，为 FPC 应用场景（如折叠屏手机、可穿戴设备）提供稳定的质检支持。​

AOI 在工业控制板制造中的应用，为工业设备的稳定运行提供了品质保障。爱为视工业控制板 AOI 设备针对控制板上的 IC 芯片、电阻、电容、继电器等元件，能检测元件错装、漏装、反向、焊点桥连等缺陷，检测精度达 0.03mm，支持高密度工业控制板（如每平方厘米 100 个元件以上）的检测。设备具备抗干扰能力，可在工业车间的电磁环境下稳定工作，且支持离线编程功能，新板型编程时间缩短至 2 小时以内，帮助工业控制板厂商快速响应客户订单需求，同时确保控制板在高温、高湿、振动等工业环境下的可靠运行。​AOI检测方案有效提升电子元器件出厂前的质量筛查效率。

AOI 在传感器生产中的应用，为传感器的精度与稳定性提供了质检保障。爱为视传感器 AOI 检测方案针对温度传感器、压力传感器、光学传感器等不同类型，能检测传感器芯片缺陷、封装胶体裂纹、引脚焊接不良、感应元件偏移等问题，通过光学光源（如红外光源、紫外光源）增强缺陷对比度，确保检测准确性。设备支持传感器性能参数的同步检测（如感应灵敏度、响应时间），检测数据可直接上传至企业质量数据库，帮助传感器厂商快速分析生产工艺问题，优化产品性能，满足工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对传感器的高精度需求。​AOI系统支持远程监控功能，方便企业实时掌握检测状态。上海智能AOI测试

AOI系统与MES系统对接，实现生产与检测数据同步管理。波峰焊炉后AOI

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中，有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘（如封装褶皱、漏封、胶层溢出）、极耳焊接质量（如虚焊、极耳变形）、电芯外观（如鼓包、划痕）进行检测，采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度，精度达 ±0.01mm，同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测，检测速度达 120 个 / 小时，且具备鼓包压力检测功能（可检测电芯内部压力是否异常），帮助锂电池厂商提升电芯封装质量，减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。波峰焊炉后AOI