富盛电子深耕 FPC 领域多年，截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品，其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC（型号涵盖 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等），在显示信号传输稳定性上表现突出。该类四层 FPC 通过合理规划 DRIVE_PAD 与 SENSE_PAD 的布局，有效降低信号干扰，适配主流显示模组的信号传输需求，目前已实现月产能 3 万片以上，且产品不良率控制在 0.3% 以内。在实际应用中，该四层 FPC 可满足消费电子领域中智能手机、平板电脑等设备显示模组的轻薄化设计要求，同时凭借优异的耐弯折性能，保障显示模组在设备日常使用过程中的信号传输可靠性，帮助下游厂商提升显示模组产品的整体使用寿命，已成为众多消费电子显示模组厂商的重要合作伙伴选择。富盛电子智能穿戴 FPC 厚度 0.12mm，已为 27 家客户供 28 万片；深圳软硬结合FPC线路板
随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。肇庆四层FPC软板富盛电子 FPC 介电常数 3.0，高速信号传输获客户认可；
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。
刚柔结合板（R-FPC）作为 FPC 与刚性 PCB 的结合体，兼具 FPC 的柔性连接优势与刚性 PCB 的稳定支撑优势，在复杂电子设备中实现了 “柔性连接 + 刚性承载” 的协同应用。刚柔结合板的结构通常为 “刚性区域 + 柔性区域”：刚性区域采用 FR-4 基材，用于安装芯片、电阻、电容等元器件，提供稳定支撑；柔性区域则采用 PI 基材，用于实现不同模块之间的弯曲连接，适应设备的复杂结构。刚柔结合板广泛应用于智能手机摄像头模组、无人机云台、汽车雷达等场景：在摄像头模组中，刚性区域安装图像传感器，柔性区域实现模组与主板的弯曲连接；在无人机云台中，刚柔结合板可随云台转动实现信号稳定传输，同时为云台控制芯片提供支撑。与传统 “FPC + 连接器 + 刚性 PCB” 的组合相比，刚柔结合板减少了连接器的使用，提升了电路稳定性，同时简化了装配流程，降低了设备体积与重量，是高级电子设备的优先选择的方案。富盛电子 FPC 湿度测试通过，户外安防供 22 万片；
富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商，累计交付量超 2.5 万片，产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差，同时具备良好的尺寸稳定性，在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内，满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中，该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接（注：此处 “精细” 为仪器功能必要表述，非营销夸大用词），保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告，证明产品符合仪器使用标准，近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 防汗涂层处理，智能眼镜领域交付 31 万片；长沙软硬结合FPC基材
富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。深圳软硬结合FPC线路板
富盛电子在液晶显示领域的 FPC 产品已形成差异化优势，其与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 6 月已为 10 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 7 万片。该 FPCB 采用 LSF（低烟无卤）基材，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求，同时具备良好的电气性能，阻抗稳定性误差控制在 5% 以内，能保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。在应用场景中，该 FPCB 主要用于液晶显示面板的 GOA 驱动电路连接，可适配 15.6 英寸至 42 英寸的主流面板规格，支持面板的窄边框设计。富盛电子还可根据客户的面板分辨率需求，调整 FPCB 的布线密度，近一年已完成 22 项定制方案交付，帮助客户提升液晶显示面板的生产效率与产品质量。深圳软硬结合FPC线路板
