AOI 在半导体封装测试环节中,是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷,采用多光谱成像技术与深度学习模型,能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测,且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统,能自动统计各类缺陷占比,生成可视化质检报告,帮助半导体企业快速定位生产问题根源,优化封装工艺参数。此外,该设备支持与 MES 系统对接,实现检测数据的实时上传与追溯,满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。AOI设备可24小时连续运行,满足不间断生产需求。成都DIP插件机AOI

爱为视AOI配备强大的SPC统计分析系统,可提供不良率趋势图、缺陷类型分布图等多维度图表,支持按条码、二维码、机型、时间等维度追溯数据,且能与MES系统对接。通过对长期检测数据的趋势分析,可挖掘缺陷与生产工艺的关联规律,例如分析“少锡缺陷率”与“回流焊温度曲线斜率”的相关性,为工艺优化提供数据支撑。某汽车制造商借助该功能,发现生产工艺潜在问题并及时优化焊接参数,使汽车电子元件焊接不良率从1.2%降至0.3%。在大规模生产中,管理人员能通过实时数据快速掌握品质与效率状况,提前预警质量风险。东莞在线AOIAOI视觉检测适用于汽车电子、消费电子等多领域。

AOI 在动力电池模组组装中的应用,重点保障模组的结构安全性与电性能稳定为视动力电池模组 AOI 方案针对模组的电芯排列、焊接点质量、线束连接、外壳装配等环节,能检测电芯间距偏差(精度 ±0.1mm)、焊接点虚焊 / 过焊、线束插头松动、外壳变形等缺陷,通过 3D 视觉技术测量焊接点高度与体积,确保焊接强度符合标准。设备支持与动力电池模组的电压、内阻检测设备联动,实现 “结构检测 + 电性能检测” 同步进行,检测速度适配 20 秒 / 模组的生产线节拍,帮助动力电池企业提升模组组装质量,保障新能源汽车的电池安全。
AOI 在消费电子外观检测中的应用,有效解决了传统人工检测标准不统一、效率低的痛点。爱为视消费电子 AOI 方案针对手机外壳、笔记本电脑键盘、智能手表屏幕等部件,能识别划痕(小可检测 0.1mm 宽度)、色差(ΔE<1)、污渍、装配间隙过大等外观缺陷,通过多视角拍摄(多支持 8 个检测角度)实现部件全表面覆盖检测。该方案支持柔性生产,可快速切换不同产品型号的检测参数,检测节拍快达 1 件 / 秒,适配消费电子行业多品种、小批量的生产特点,帮助企业提升产品外观一致性,增强消费者对产品品质的信任度。AOI技术通过光学成像,识别产品表面细微瑕疵。

AOI 在连接器制造中的应用,有效解决了连接器引脚多、间距小导致的检测难题。爱为视连接器 AOI 设备采用微距成像技术与图像分割算法,能识别连接器引脚的变形(如弯曲、倾斜)、镀层缺陷(如露铜、氧化)、插针缺失、外壳裂痕等缺陷,支持小引脚间距 0.2mm 的连接器检测。设备可根据连接器类型(如 USB 连接器、Type-C 连接器、汽车连接器)定制检测程序,检测速度达 100 件 / 分钟,且具备引脚尺寸测量功能(如长度、直径),帮助连接器企业满足下游电子设备对连接器插拔可靠性的要求,减少因连接器缺陷导致的设备故障。AOI设备针对SMT贴片工艺,提供高精度视觉检测解决方案。广东韩华异形插件机AOI
AOI检测精度达微米级,满足高精度产品质检要求。成都DIP插件机AOI
AOI 在 LED 显示屏模组生产中的应用,有效提升了 LED 显示屏的显示效果与可靠为视 LED 显示屏模组 AOI 设备针对模组的 LED 灯珠排列、焊接质量、面罩缺陷、PCB 线路等环节,能检测灯珠缺件、虚焊、亮度不均、面罩划痕、线路短路等缺陷,通过亮度校准技术确保检测时灯珠发光一致性,避免因亮度差异导致的误判。设备支持不同像素密度(从 P2 到 P10)的模组检测,检测速度达 1 个模组 / 分钟,且具备灯珠亮度分级功能,可帮助厂商筛选出亮度一致的灯珠进行组装,提升 LED 显示屏的整体显示效果。成都DIP插件机AOI