化学键理论认为胶黏剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶黏剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。环氧胶：快速固化，提高工作效率。山西导热胶生产厂家
胶黏剂选用的其他注意事项a.白乳胶和脲醛胶不能用于粘金属.b.要求透明性的胶黏剂,可选用聚氨酯胶、光学环氧胶，饱和聚酯胶，聚乙烯醇缩醛胶。c.胶黏剂不应对被粘物有腐蚀性。如：聚苯乙烯泡沫板，不能用溶剂型氯丁胶黏剂。d.脆性较高的胶黏剂不宜粘软质材料。4.胶黏剂在使用时注意事项：a.对AB组份的胶黏剂,在配比时，请按说明书的要求配比。b.对AB组份的胶黏剂,使用前一定要充分搅拌均匀。不能留死角,否则不会固化。c.被粘物一定要清洗干净，不能有水份（除水下固化胶）。d.为达到粘接强度高，被粘物尽量打磨，e.粘接接头设计的好坏,决定粘接强度高低。f.胶黏剂使用时,一定要现配现用，切不可留置时间太长,如属快速固化，一般不宜超过2分钟。g.如要强度高、固化快,可视其情况加热，涂胶时,不宜太厚，一般以0.5mm为好，越厚粘接效果越差。h.粘接物体时，比较好施压或用夹具固定。i.为使强度更高，粘接后比较好留置24小时。j.单组份溶剂型或水剂型，使用时一定要搅拌均匀。k.对溶剂型产品，涂胶后，一定要凉置到不大粘手为宜，再进行粘合。天津导热胶销售环氧胶：高效快速，提升你的工作效率。
上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明，胶接破坏时也现四种不同情况：1.界面破坏：胶黏剂层全部与粘体表面分开（胶粘界面完整脱离）；2.内聚力破坏：破坏发生在胶黏剂或被粘体本身，而不在胶粘界面间；3.混合破坏：被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说明粘接强度不仅与被粘剂与被粘物之间作用力有关，也与聚合物粘料的分子之间的作用力有关。高聚物分子的化学结构，以及聚集态都强烈地影响胶接强度，研究胶黏剂基料的分子结构，对设计、合成和选用胶黏剂都十分重要。
伴随着生产和生活水平的提高，普通分子结构的胶黏剂已经远不能满足人们在生产生活中的应用，这时高分子材料和纳米材料成为改善各种材料性能的有效途径，高分子类聚合物和纳米聚合物成为胶粘剂重要的研究方向。在工业企业现代化的发展中，传统的以金属修复方法为主的设备维护工艺技术已经不能满足针对更多设备的维护需求，为此诞生了包括高分子复合材料在内的更多新的胶黏剂，以便解决更多问题，满足新的应用需求。二十世纪后期，世界发达国家以美国福世蓝（1stline）公司为的研发机构，研发了以高分子材料和复合材料技术为基础的高分子复合型胶黏剂，它是以高分子复合聚合物与金属粉末或陶瓷粒组成的双组分或多组分的复合材料，它可以极大解决和弥补金属材料的应用弱项，可较广用于设备部件的磨损、冲刷、腐蚀、渗漏、裂纹、划伤等修复保护。高分子复合材料技术已发展成为重要的现代化胶黏剂应用技术之一。灌封胶具有优异的密封性能，可以有效防止水、气体和灰尘的渗透。
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技术领域本发明涉及材料领域，具体涉及一种双组份聚氨酯胶黏剂。背景技术双组份聚氨酯胶黏剂是聚氨酯中**重要的一个大类，用途广，用量大。分为A、B两个组分，通常A组分是含羟基组分，B组分为含游离异氰酸酯基团的组分。使用前可根据比例自行调配，二组分原料混合后发生反应，进行扩链、交联并迅速形成强有力的黏合层，通常可以室温固化，通过加入适当的催化剂或加热，可以加速反应速度，缩短固化时间。现有配方为了加快固化多加入有机锡催化剂，但是会造成前期操作时间短，胶层未完全涂开已经在容器内固化，造成原料的浪费。山西导热胶生产厂家
