富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型,其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商,年供应量超 28 万片,产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内,能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间,同时具备较好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行布线,不影响产品外观设计。在功能上,该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输,支持设备的多元化功能需求,且信号传输误差控制在 3% 以内,保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处理,采用特殊涂层工艺,使产品具备 IP68 级防水性能,满足用户在游泳、洗手等场景下的使用需求,近一年产品市场反馈良好。富盛电子年供 FPC 超 120 万片,服务 30 + 行业客户,适配多类电子设备需求;惠州柔性FPC电路板

柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。重庆四层FPC贴片富盛电子 FPC 耐磨损涂层,工业机器人领域供 11 万片;

富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品,截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务,累计交付量超 6 万片,在液晶显示面板的 GOA(Gate on Array)驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF(Low Smoke and Fume)基材,具备低烟无卤特性,在发生意外燃烧时可减少有害气体释放,符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上,该产品的阻抗稳定性优异,可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度,减少显示画面的失真问题。同时,富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求,可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整,目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格,帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率,降低驱动模块的组装难度,为液晶显示产品的性能提升提供支持。
富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC,截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作,年供应量超 22 万片,产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计,线宽线距小可达 0.12mm,能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接,同时具备良好的柔韧性,可贴合设备弧形结构进行安装,不影响产品外观设计。在性能方面,该六层 FPC 支持低功耗运行,能减少智能家居设备的能量消耗,延长设备续航时间,且具备一定的防潮性能,在家庭潮湿环境下使用时,使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求,提供定制化布线方案,近半年已完成 16 项定制需求交付,帮助客户优化产品内部结构,提升设备运行稳定性。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns,工控领域合作 19 家企业;

富盛电子针对便携式电子设备开发的双面软板,目前已服务于 38 家便携式设备制造商,年供应量超 40 万片,产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等,广泛应用于蓝牙耳机、智能手环等产品。该双面软板采用轻量化设计,单平米重量 110g,能有效降低便携式设备的整体重量,同时具备良好的耐弯折性能,经过 8000 次弯折测试后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,确保软板布线精度控制在 ±0.03mm 以内,满足便携式设备内部组件高密度布局的需求。此外,该双面软板支持无铅焊接,符合欧盟 RoHS 环保标准,可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程,将该产品的交付周期缩短至 5-7 天,近半年客户订单交付及时率达 98% 以上。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。天津高速FPC基材
富盛电子四层 FPC 在消费电子显示模组中的应用场景。惠州柔性FPC电路板
在 FPC 产品研发方面,深圳市富盛电子精密技术有限公司投入大量资源,成立专门的研发部门,致力于 FPC 新产品、新工艺的研发与创新。研发团队成员由经验丰富的工程师组成,具备扎实的专业知识与创新能力,能够快速响应市场需求变化,研发出符合市场趋势的 FPC 产品。公司还与行业内相关科研机构、高校保持合作,引进先进技术与理念,提升自身研发水平。通过持续研发创新,公司不断丰富 FPC 产品种类,提升产品性能,突破行业技术瓶颈,为客户提供更具创新性的 FPC 解决方案,推动 FPC 行业技术进步。惠州柔性FPC电路板