廊坊玻纤PEEK轴套

高耐热性测试表明，威格斯PEEK聚合物的连续使用温度为260°C（500°F）。这可以使其广泛应用于热腐蚀环境，如加工业、石油和天然气行业以及无数车辆的发动机和变速箱。PEEK可在止推垫圈和密封圈等动态应用中耐受摩擦和磨损。PEEK能够抵抗化学腐蚀性工作环境所造成的损害，如应用于石油和天然气行业的井下环境、以及机械和汽车应用中的齿轮。它能够耐受航空航天行业中使用的喷气燃料、液压油、除冰剂和杀虫剂等，可适用于各种压力、温度和时间范围。PEEK树脂是理想的电绝缘体.廊坊玻纤PEEK轴套

PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。廊坊玻纤PEEK轴套PEEK耐γ辐照的能力很强.

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。PEEK反应条件苛刻，成本高.

PEKK也不尽相同美国牛津高性能材料公司（OxfordPerformanceMaterials，OPM）CEOScottDeFelice注意到，原位固化（ISC）热塑性复合材料（TPCs）是在波音787和空客A350等机型的机翼和机身结构件对热压罐尺寸提出更高要求的情况下应运而升的。如果热压罐体积更大，工艺控制将更为困难。这些问题在日本“重工业”一级供应商的升产经验中也可见一斑。（三菱重工升产波音787的机翼，富士重工升产翼盒，川崎重工升产圆筒段机身。）小型部件升产工艺可以控制得相当好，但对于大型部件，z起码会受到升产速率的限制。换句话说，要获得较好品质复合材料主结构部件的工艺控制需要较长时间。这对于未来窄体客机的升产速率是根本不允许的。PEEK可以采用多种方式进行加工：注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型、熔融纺丝、粉末喷涂等。廊坊玻纤PEEK轴套

PEEK产品种类多，前期研发成本高.廊坊玻纤PEEK轴套

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。廊坊玻纤PEEK轴套