爱为视3D智能AOI通过深度神经网络算法和计算机视觉技术,对PCBA的零件翘起、浮高、多件、立碑、歪斜、异物、污损等缺陷实现检测。在消费电子如智能手机主板生产场景中,对于01005等微小元件,也能清晰识别其偏移、缺件等问题,避免因微小缺陷导致的产品功能故障。设备的高分辨率相机和先进算法,让检测精度达到微米级,满足电子产品的精密制造需求。爱为视3D智能AOI的多线体集中复判功能,让维修站电脑可远程对不同车间或产线的多台设备进行复判,统一标准,避免不同人员判定差异。在集团化企业多厂区生产场景中,能确保各厂区的检测标准一致,提升产品质量统一性。同时,远程调试功能可让技术人员在总部即可解决各厂区设备的技术问题,减少现场服务成本和时间,提高设备维护效率。AOI检测设备降低人工成本,为企业节省大量人力投入。江西3dAOI品牌

AOI 在 LED 芯片分选环节的应用,为 LED 芯片的品质分级提供了依据。爱为视 LED 芯片分选 AOI 设备针对 LED 芯片的亮度、波长、电压、外观缺陷(如芯片破损、电极缺陷)进行综合检测,通过积分球测量芯片亮度与波长,精度分别达 ±1%、±1nm,同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持自动化分选,可根据客户需求将芯片分为不同等级(如 A、B、C 级),分选速度达 1000 颗 / 小时,帮助 LED 芯片厂商实现精细化分选,提升高等级芯片的利用率,同时为下游 LED 封装企业提供品质稳定的芯片原料。深圳AOI检测设备AOI光学检测设备能耗低,符合企业绿色生产理念。

AOI 在锂电池电芯封装后的检测中,有效避免了电芯封装不良导致的安全隐患。爱为视锂电池电芯封装 AOI 方案针对电芯的铝塑膜封装边缘(如封装褶皱、漏封、胶层溢出)、极耳焊接质量(如虚焊、极耳变形)、电芯外观(如鼓包、划痕)进行检测,采用红外成像技术检测封装边缘的胶层厚度,精度达 ±0.01mm,同时通过光学成像检测外观缺陷。设备支持圆柱形、方形、软包等不同形态电芯的检测,检测速度达 120 个 / 小时,且具备鼓包压力检测功能(可检测电芯内部压力是否异常),帮助锂电池厂商提升电芯封装质量,减少因封装不良导致的电芯漏液、起火等安全事故。
爱为视AOI支持离线编程功能,工程师可在非生产时间制作检测程序,减少生产线调试等待时间,尤其适合多品类、小批量生产场景。设备采用多任务软件架构设计,测试过程中可在线编辑程序,保存后自动同步至系统,无需停机更新,进一步缩短程序调整时间。配合智能记忆库存储的500种产品检测程序,操作人员可快速调用适配,大幅提升换线效率。在研发打样、定制化生产等需要频繁调整检测程序的场景中,这一功能有效降低设备闲置时间,提升产线整体运营效率。AOI系统可存储检测数据,便于企业追溯产品质量问题。

AOI 在半导体封装测试环节中,是保障芯片品质的关键技术手段。爱为视半导体 AOI 检测设备针对芯片封装后的引脚变形、封装体裂纹、标记错印、胶体溢料等缺陷,采用多光谱成像技术与深度学习模型,能在 0.5 秒内完成单颗芯片的检测,且可兼容 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式。设备内置的缺陷分类系统,能自动统计各类缺陷占比,生成可视化质检报告,帮助半导体企业快速定位生产问题根源,优化封装工艺参数。此外,该设备支持与 MES 系统对接,实现检测数据的实时上传与追溯,满足半导体行业对生产过程可追溯性的严格标准。AOI设备支持远程诊断,快速响应售后维护需求。炉前AOI品牌
AOI光学检测在半导体封装领域,发挥关键质量把控作用。江西3dAOI品牌
爱为视AOI具备强大的多机种兼容能力,SM510机型可支持4种机种共线生产,程序自动调用无需人工频繁切换,大幅提升产线应对多品类生产的能力。设备采用轨道电动调宽设计,可适配不同尺寸PCBA,且支持带治具与不带治具的产品检测——对异形板或薄型板,轨道能识别治具尺寸自动调整夹持力度;对无治具裸板,柔性传输链条可自适应板边形状,即便板边不规则也能平稳输送。在消费电子、汽车电子等多品类并行生产的工厂中,这一特性减少了设备投入,使单条产线可覆盖从精密传感器PCB到大型控制板的全品类检测。江西3dAOI品牌