2015 年维信达取得德国 LAUFFER 公司授权，在中国大陆销售其层压系统，将欧洲工业 4.0 标准引入本土制造。LAUFFER 层压系统以 “动态压力补偿技术” 为，通过实时监测板材形变数据并自动调整压力分布，使 1.5 米宽幅板材的压力均匀度达到 ±0.5%，远超行业平均水平。针对中国市场需求，维信达团队对系统进行二次开发，例如在 CCL 生产线上集成国产视觉对位系统，将层压对位精度从 ±50μm 提升至 ±20μm。该系列设备已应用于深南电路、生益科技等企业，助力国内 PCB 企业突破高阶 HDI 板的层压技术壁垒，产品良率提升至 99.5% 以上。定期回访 + 维护保养，维信达层压机延长设备寿命。中山全自动层压机
太阳能电池组件的生产流程复杂且精细，真空层压机在其中承担着至关重要的层压工序。一般来说，太阳能电池组件是由玻璃、EVA（乙烯 - 醋酸乙烯共聚物）、相互连接的双体电池、EVA 以及背板等多层物质组成。真空层压机的工作原理是在这些多层物质的表面施加特定压力，并在加热状态下，将它们紧密地压合为一个整体。在实际生产过程中，首先要确保各层材料的准确放置，玻璃作为外层，需要具备良好的透光性与机械强度，为内部的电池片提供保护与光线导入；EVA 则如同胶水一般，在受热熔化后，将玻璃与电池片、电池片与背板牢固地粘结在一起；双体电池是产生电能的部件，其连接的紧密性与稳定性直接影响着电池组件的发电效率；背板则起到防水、防潮、绝缘等多重保护作用。当这些材料被放置于真空层压机的工作台上后，设备启动，真空系统迅速将工作腔内的空气抽出，营造出接近真空的环境。揭阳自动层压机液压系统优化设计，层压机提升压力传输效率。
在电子元器件制造领域，真空层压机同样大显身手。例如，对于一些高级的芯片封装，需要将芯片与封装材料紧密压合，以确保芯片的性能稳定且不受外界环境干扰。真空层压机能够在真空环境下施加均匀且准确的压力，使得封装材料与芯片完美贴合，有效避免了气泡、空隙等缺陷的产生。这种紧密的结合不仅增强了芯片的机械稳定性，还提升了其电气性能，保证了芯片在高速运算、复杂电路环境下的可靠运行。再如，制造柔性电路板（FPC）时，由于FPC材料的特殊性，对压合设备的要求更为严苛。
维信达层压机的技术优势源于对 “温度 - 压力 - 时间” 三要素的精确把控。在温度控制方面，采用陶瓷加热板与智能 PID 算法，使 1.2 米 ×1.0 米加热板的表面温差≤±2℃；压力系统采用伺服液压 + 滚珠丝杠组合驱动，压力分辨率达 0.01MPa，可满足 IC 封装中倒装焊的微压力需求；时间控制精度达 0.1 秒，确保快速热压工艺的稳定性。以 HDI 电路板层压为例，设备通过三段式升温（60℃→180℃→220℃）配合阶梯式加压（5MPa→15MPa→30MPa），使盲孔填充率达到 99% 以上，同时避免树脂外溢导致的短路风险，该技术已获得 3 项国家发明专利。维信达层压机精确控温压合，适配 PCB/HDI 板高效生产。
维信达全新一代全自动层压系统，通过整合自动上料、定位、层压、下料等模块，实现生产流程的全自动化。系统配备高精度视觉对位装置，可在 0.5 秒内完成基材定位校准，大幅降低人工操作误差；搭载的智能控制系统能实时监测层压过程中的温度、压力、真空度等参数，一旦出现偏差立即触发调整机制，保障产品一致性。该系统尤其适合批量生产场景，如标准 PCB 板的规模化制造，单班产能较半自动设备提升 30% 以上，同时减少 80% 的人工干预，降低因人为操作导致的质量波动，为中大型电路板企业提供高效稳定的生产解决方案。层压机支持远程监控管理，生产状态实时掌上可查。揭阳自动层压机
可定制真空压合模块，层压机适配特殊工艺生产需求。中山全自动层压机
维信达层压机配备了先进的智能控制系统，采用 7 英寸彩色触摸屏作为人机交互界面，操作界面简洁直观，操作人员只需经过简单培训即可快速上手。系统支持多种参数预设功能，用户可根据不同的板材类型、层压工艺要求，提前设置好温度、压力、时间等参数，并保存为不同的工艺配方，在生产时直接调用，避免重复设置，提高生产效率。在生产过程中，智能控制系统实时显示设备运行状态、温度曲线、压力变化等数据，方便操作人员随时掌握生产情况。
同时，系统具备故障自诊断功能，当设备出现异常时，能够快速定位故障点，并在屏幕上显示详细的故障信息及解决方案，帮助维修人员迅速排除故障，减少停机时间。某家具制造企业表示，使用维信达层压机后，操作人员的培训成本降低了 40%，设备故障处理时间平均缩短至 30 分钟以内。 中山全自动层压机
