具体分布规律为：3 次谐波的幅值较大，通常为基波幅值的 20%-40%（导通角较小时可达 50% 以上）；5 次谐波幅值次之，约为基波幅值的 10%-25%；7 次谐波幅值约为基波幅值的 5%-15%；9 次及以上高次谐波的幅值通常低于基波幅值的 5%，对电网的影响相对较小。这种分布规律的形成，与单相电路的拓扑结构密切相关：两个反并联晶闸管的控制方式导致电流波形在正、负半周的畸变程度一致，无法产生偶次谐波；而低次谐波的波长与电网周期更接近，更容易在波形截取过程中形成并积累。淄博正高电气设备的引进更加丰富了公司的设备品种，为用户提供了更多的选择空间。山西大功率可控硅调压模块品牌
这种“小导通角高谐波、大导通角低谐波”的规律，使得可控硅调压模块在低电压输出工况（如电机软启动初期、加热设备预热阶段）的谐波污染问题更为突出，而在高电压输出工况（如设备额定运行阶段）的谐波影响相对较小。电压波形畸变：可控硅调压模块注入电网的谐波电流，会在电网阻抗（包括线路阻抗、变压器阻抗）上产生谐波压降，导致电网电压波形偏离正弦波，形成电压谐波。电压谐波的存在会使电网的供电电压质量下降，不符合国家电网对电压波形畸变率的要求（通常规定总谐波畸变率THD≤5%，各次谐波电压含有率≤3%）。威海大功率可控硅调压模块结构以客户至上为理念，为客户提供咨询服务。
散热系统的效率：短期过载虽主要依赖器件热容量，但散热系统的初始温度与散热速度仍会影响过载能力。若模块初始工作温度较低（如环境温度25℃，散热风扇满速运行），结温上升空间更大，可承受更高倍数的过载电流；若初始温度较高（如环境温度50℃，散热风扇故障），结温已接近安全范围，过载能力会明显下降，甚至无法承受额定倍数的过载电流。封装与导热结构：模块的封装材料（如陶瓷、金属基复合材料）与导热界面（如导热硅脂、导热垫）的导热系数，影响热量从晶闸管芯片传递至散热系统的速度。导热系数越高，热量传递越快，结温上升越慢，短期过载能力越强。例如，采用金属基复合材料（导热系数200W/(m・K)）的模块，相较于传统陶瓷封装（导热系数30W/(m・K)），短期过载电流倍数可提升20%-30%。
过载能力不只关联到模块自身的器件寿命，还影响整个电力电子系统的稳定性，若模块过载能力不足，可能在短时过载时触发保护动作甚至损坏，导致系统停机。可控硅调压模块的过载能力，是指模块在特定时间范围内（通常为毫秒级至秒级），能够承受超过其额定电流或额定功率的负载电流，且不会发生长久性损坏或性能退化的能力。该能力本质上是模块对短时电流冲击的耐受极限，需同时满足两个重点条件：一是过载期间模块内部器件（主要为晶闸管）的温度不超过其较高允许结温（通常为 125℃-175℃）；二是过载结束后，模块能恢复至正常工作状态，电气参数（如导通压降、触发特性）无明显变化。淄博正高电气与广大客户携手并进，共创辉煌！
三相可控硅调压模块（如三相三线制、三相四线制拓扑）的谐波分布相较于单相模块更复杂，其谐波次数与电路拓扑、负载连接方式（星形、三角形）及导通角大小均有关联。总体而言，三相可控硅调压模块产生的谐波以奇次谐波为主，偶次谐波含量极少（通常低于基波幅值的 1%），主要谐波次数包括 3 次、5 次、7 次、11 次、13 次等，且存在明显的 “谐波群” 特征 —— 谐波次数满足 “6k±1”（k 为正整数）的规律（如 5 次 = 6×1-1、7 次 = 6×1+1、11 次 = 6×2-1、13 次 = 6×2+1）。诚挚的欢迎业界新朋老友走进淄博正高电气！潍坊大功率可控硅调压模块分类
淄博正高电气始终坚持以人为本，恪守质量为金，同建雄绩伟业。山西大功率可控硅调压模块品牌
大功率模块（额定电流≥200A），大功率模块采用大型封装（如半桥、全桥模块封装），通常配备大型散热片或液冷系统，温度差（芯片到外壳）约25-30℃。Si晶闸管大功率模块的外壳较高允许温度为105℃-125℃，较高允许温升为80℃-100℃；SiC晶闸管模块的外壳较高允许温度为155℃-175℃，较高允许温升为130℃-150℃。不同行业标准对可控硅调压模块的较高允许温升有明确规定，常见标准包括国际电工委员会（IEC）标准、美国国家电气制造商协会（NEMA）标准及中国国家标准（GB）：IEC标准：IEC60747-6标准规定，Si晶闸管的较高允许结温为125℃-150℃，模块外壳与环境的较高允许温升（环境温度40℃）为60℃-80℃；SiC晶闸管的较高允许结温为175℃-200℃，较高允许温升为110℃-130℃。山西大功率可控硅调压模块品牌
