富盛电子面向物联网终端设备推出的四层 FPC，已与 31 家物联网企业达成合作，累计交付量超 33 万片，产品主要应用于智能传感器、无线数据采集器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网设备的能量消耗，延长设备续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的 WiFi、蓝牙等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 400V 以上，保障设备在复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 3 款新型号产品，适配不同类型的物联网终端设备，帮助客户加快产品迭代速度。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 厂商 8 万片；广州FPC打样
FPC 的制造工艺复杂，且多用于高级电子设备，因此建立全流程的质量检测体系至关重要，以确保每一批产品都符合性能与可靠性要求。FPC 的质量检测贯穿原材料、生产过程及成品全环节：原材料检测阶段，对 PI 基材的耐温性、铜箔的导电性及覆盖膜的绝缘性进行严格测试，杜绝不合格材料流入生产；生产过程中，通过 AOI（自动光学检测）设备检测线路是否存在短路、开路、线宽异常等问题，通过 X-ray 检测多层 FPC 的内部连接质量；成型后，进行耐弯折测试、耐高低温测试、湿热测试及电气性能测试（如导通性、绝缘电阻测试）。针对不同应用场景，FPC 还需进行专项测试：车载 FPC 需进行振动测试与阻燃测试；医疗 FPC 需进行生物兼容性测试；折叠屏 FPC 则需进行数万次的折叠寿命测试。完善的质量检测体系，不仅能确保 FPC 产品的可靠性，还能帮助制造商及时发现生产过程中的问题，持续优化工艺，提升产品品质。汕尾四层FPC电路板富盛电子 6 层软板在工业自动化传感器中的解决方案。
富盛电子在航空航天导航仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 8 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 2.1 万片，产品符合航空航天领域的 MIL-STD-883H 标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀性误差控制在 5% 以内，附着力达 5N/cm 以上，可在极端环境下（如高空 - 60℃低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障导航仪器的卫星信号接收与传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 2000Gy 的伽马射线辐射剂量，满足航空航天导航仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框与加强筋设计，机械强度提升 35%，可承受仪器运输与发射过程中的剧烈振动、冲击影响（冲击加速度 50G）。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品在不同工况下的使用数据，协助客户进行维护升级，近一年已助力 3 家客户完成航空航天导航仪器的性能优化与型号认证。
富盛电子在智能穿戴设备领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型，其研发的超薄四层 FPC 已服务于 27 家智能穿戴设备厂商，年供应量超 28 万片，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能手表、智能眼镜等设备的紧凑空间，同时具备较好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行布线，不影响产品外观设计。在功能上，该四层 FPC 可实现智能穿戴设备的心率检测、定位、显示等多组信号同步传输，支持设备的多元化功能需求，且信号传输误差控制在 3% 以内，保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防水处理，采用特殊涂层工艺，使产品具备 IP68 级防水性能，满足用户在游泳、洗手等场景下的使用需求，近一年产品市场反馈良好。富盛电子 FPC 陶瓷涂层，PLC 领域使用寿命达 10 年；
富盛电子在智能眼镜领域的 FPC 解决方案已覆盖多个产品类型，其研发的超薄四层 FPC 已服务于 28 家智能穿戴设备厂商，年供应量超 31 万片，产品型号包含 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等。该四层 FPC 厚度可控制在 0.12mm 以内，能适配智能眼镜镜腿、镜框等狭小空间的安装需求，同时具备较好的柔韧性，可在智能眼镜折叠、弯曲时保持稳定的信号传输，不影响产品使用体验。在功能上，该四层 FPC 可实现智能眼镜的显示驱动信号、触控信号、语音采集信号等多组信号同步传输，支持 AR 增强现实功能的实时交互，信号传输误差控制在 2% 以内，保障数据采集的准确性。富盛电子还对该产品进行了防汗防腐蚀处理，采用特殊纳米涂层工艺，使产品在用户佩戴出汗场景下仍能保持性能稳定，近一年产品市场反馈满意度达 96% 以上。富盛电子 FPC 湿度测试通过，户外安防供 22 万片；杭州高速FPC测试
富盛电子 FPC 介电常数 3.0，高速信号传输获客户认可；广州FPC打样
随着电子设备功能日益复杂，对电路的集成度要求越来越高，FPC 通过高密度集成技术，在轻薄柔性的基础上，实现了复杂线路的高效布局，满足g设备的需求。FPC 的高密度集成主要通过 “多层化” 与 “细线化” 两大技术路径实现：多层 FPC 通过将多层面线路压合，在有限空间内增加线路数量，目前主流多层 FPC 可实现 6 层～8 层线路，高级产品甚至可达到 12 层；细线化则通过提升线路制作精度，缩小线宽线距，目前行业先进水平已能实现线宽线距≤0.05mm，大幅提升了线路密度。为实现高密度集成，FPC 制造需采用先进的生产设备与工艺：激光直接成像（LDI）技术可实现更高精度的线路曝光；等离子处理技术可提升基材与铜箔的结合力，确保多层压合的稳定性；微盲孔技术则可实现不同层线路的高效连接，减少线路占用空间。高密度集成技术让 FPC 既能保持柔性优势，又能承载复杂的电路功能，为电子设备的小型化与多功能化提供了可能。广州FPC打样
