泄漏测试是电池pack装配过程中的基本要求，用于检查电池pack的气密性，以防止水、湿气、灰尘或其他外部污染物进入，这些会导致pack内部的高压零部件出现短路。MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试。在量产期间进行100%质量检查，需要使用整体泄漏测试方法以很大程度地缩短测试时间。当无法采用空气法（压降法或质量流量法）时，因为它们无法满足测试规范要求，累积室中的氦气示踪法是比较好的测量方案，其具有比较高的测试灵敏度和很短的循环周期。马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。加工前测量
作为电机关键元件,轴和转子必须承受电机传递给下游部件的高速度和大转矩。因此，所有部件必须精确配合(公差小)。必须对每一个产品进行检查,以确保比较高水平的质量。根据电机的类型,使用不同的转子型号:永磁转子用于无刷同步电机.绕线转子用于外部励磁同步电机.鼠笼转子用于异步电机Marposs在整个制造环节提供各种产品和应用以进行过程控制。Marposs还提供各种方案和设备以进行质量检查、功能测试和转子成品装配。反电动势测试(BEMF)和永磁转子EOL功能测试都是十分可靠的解决方案。上海电机轴检测设备涡流探测的重要优点包括操作员不需要检查并确定零件是完好的还是已经报废，因此消除了人为错误。
在齿轮的NCG检测方面，电驱动产品内的高精度齿轮往往需要采用非接触技术对某些参数进行检测。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廓等。在泄漏测试方面，Marposs为齿轮箱变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,其满足行业及客户的各种需求,支持手动或全自动方案。高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯关于电池pack组装的方案集中在如下关键工序成品电池pack和冷却回路的泄漏测试。
Optoquick的设计目的是在数秒之内完成对零件的综合质量检查。基于图像识别的技术，有助于缩短测量周期。在旋转工件进行测量时，Optoquick还可采用智能图像处理技术同时测量零件的多个不同特征。采用Optoquick进行快速质量检查，提高了生产率并优化了产能。Optoquick操作便捷，只需简单培训即可。工件上下料的过程，符合人体工程学的要求。上下料的空间是开放式的，并采用安全光幕来保证操作人员的安全。精心设计的用户操作界面，提供清晰的测量结果，呈现出工件的任何不合格情况。降低了操作员的培训难度，并提高了生产率。20多年的经验和安装的多个系统，使e.d.c.能够100%识别缺陷，甚至是潜在缺陷。上海电机轴检测设备
HetechMarposs系统都具备很多优势，首先是有两个泵送系统，一个真空泵送系统和一个分析泵送系统。加工前测量
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。加工前测量
