为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（HybridBonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。芯片封装可靠性需长期验证，中清航科加速老化测试，提前暴露潜在问题。浙江bga封装设计
芯片封装在医疗电子领域的应用：医疗电子设备如心脏起搏器、医疗监护仪等，对芯片的可靠性和安全性要求极高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封装、金属封装等技术，为医疗电子芯片提供坚实保护，确保芯片在体内或复杂医疗环境中稳定工作。公司还通过严格的生物相容性测试，保证封装材料对人体无害，为医疗电子行业提供安全、可靠的芯片封装产品。中清航科的供应链管理：稳定的供应链是企业正常生产的保障。中清航科建立了完善的供应链管理体系，与原材料供应商、设备供应商等建立长期稳定的合作关系，确保原材料和设备的及时供应。同时，公司对供应链进行严格的质量管控，从供应商选择、原材料检验到物流运输等环节，层层把关，避免因供应链问题影响产品质量和生产进度，为客户提供稳定的交货保障。浙江dil封装管壳芯片封装引脚密度攀升，中清航科微焊技术，确保细如发丝的连接可靠。
中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。
先进芯片封装技术-2.5D/3D封装：2.5D封装技术可将多种类型芯片放入单个封装，通过硅中介层实现信号横向传送，提升封装尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微型凸块等主要技术。3D封装则是在垂直方向叠放两个以上芯片，直接在芯片上打孔和布线连接上下层芯片堆叠，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封装技术方面持续创新，已成功应用于高性能计算、人工智能等领域，帮助客户实现芯片性能的跨越式提升。有相关需求欢迎随时联系。中清航科芯片封装创新，以客户需求为导向，定制化解决行业痛点难题。
中清航科芯片封装的应用领域-汽车电子领域：汽车电子系统对芯片的可靠性和稳定性要求极为严格。中清航科通过先进的封装技术，提高了芯片在复杂汽车环境下的抗干扰能力和可靠性，为汽车的发动机控制系统、自动驾驶系统、车载信息娱乐系统等提供高质量的芯片封装产品，为汽车电子行业的发展提供坚实支撑。中清航科芯片封装的应用领域-工业领域：工业领域的应用场景复杂多样，对芯片的适应性和耐用性要求较高。中清航科根据工业领域的需求，利用自身在芯片封装技术上的优势，为工业自动化设备、智能电网、工业传感器等提供定制化的封装解决方案，确保芯片能够在恶劣的工业环境中稳定运行，助力工业领域实现智能化升级。中清航科深耕芯片封装，从设计到量产全流程优化，缩短产品上市周期。微电子封装
中清航科芯片封装技术，平衡电气性能与机械保护，延长芯片使用寿命。浙江bga封装设计
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。中清航科在Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）领域实现突破，通过重构晶圆级互连架构，使I/O密度提升40%，助力5G射频模块厚度缩减至0.3mm。其开发的激光解键合技术将良率稳定在99.2%以上，为毫米波通信设备提供可靠封装方案。面对异构集成需求激增，中清航科推出3DSiP立体封装平台。该方案采用TSV硅通孔技术与微凸点键合工艺，实现CPU、HBM内存及AI加速器的垂直堆叠。在数据中心GPU领域，其散热增强型封装结构使热阻降低35%，功率密度提升至8W/mm²，满足超算芯片的严苛要求。浙江bga封装设计
