PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离，适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽，槽深为基板厚度的 1/3-1/2，角度通常为 30-45 度，切割时需控制深度，过深易导致 PCB 断裂，过浅则分离困难。V-CUT 后的 PCB 可通过手工或机器掰断分离，分离后边缘平整，无需额外加工。多连片 PCB 的设计需合理安排 V-CUT 位置，避免靠近元件和导线，距离元件引脚应不小于 2mm，防止分离时损坏元件或电路。此外，V-CUT 线需与 PCB 边缘平行或垂直，避免斜向切割导致受力不均。富盛电子，用心做好每一块 PCB，定制服务超贴心。中山十层PCB定制厂家
定制化不等于高价化，富盛电子用 “规模效应 + 工艺优化” 重构了成本逻辑。通过与基材、油墨供应商签订年度协议，原材料采购成本降低 15%；全自动化生产减少 30% 人工成本，而良率提升又降低了返工损耗。某智能门锁企业对比三家供应商后发现，富盛电子的八层 PCB 板报价低 8%，但信号传输速率反而高 5%。更具吸引力的是 “签订合作后 10 天零费用打样” 政策，让客户无需为测试样品支付额外成本，这种 “质优不贵” 的定位，让中小企业也能用上高精度定制 PCB。中国香港PCB厂家高效 PCB 定制服务，尽在富盛电子，省心又靠谱。
环保生产的 “绿色先锋”：富盛电子的可持续发展实践 PCB 生产常与 “高污染” 挂钩，富盛电子却走出了一条绿色之路。投资引进的废水处理系统，让生产废水达标排放；采用无铅焊接、环保油墨等材料，减少有害物质使用；通过自动化生产提高原材料利用率，边角料回收利用率达 90% 以上。这些举措不仅让富盛电子通过 ISO14001 环境管理体系认证，更帮助客户的产品符合欧盟 RoHS 等环保标准，在出口贸易中扫清障碍，实现商业价值与社会责任的双赢。
PCB 的盲孔和埋孔技术可提高布线密度，盲孔只连接表层与内层，不贯穿整个基板，埋孔则连接内层与内层，表层不可见。盲孔和埋孔的直径通常为 0.1-0.3mm，需采用激光钻孔或机械钻孔，激光钻孔精度更高，可实现更小直径的孔。制造时，盲孔需在层压前钻出，埋孔则在各内层制作时钻出，之后进行层压和电镀。盲孔和埋孔的使用可减少过孔对表层空间的占用，使布线更灵活，适用于高密度 PCB 如手机主板、CPU 基板，不过会增加制造工艺复杂度和成本，设计时需根据实际需求选择。富盛电子 PCB 年产能 47 万平方米，服务 14 家智能冰箱厂商，用于除霜控制模块；
当传统 PCB 板难以满足轻薄化、可弯曲的设计需求时，富盛电子的软硬结合板给出了完美答案。这种融合 FPC 柔性与 PCB 刚性的 “混血儿”，既能像纸片般弯曲十万次仍保持稳定导电，又具备硬板的结构强度，在智能穿戴、医疗设备等领域大显身手。富盛电子通过专属研发团队攻克的压合工艺，让软硬过渡区的信号传输损耗降低 30% 以上。某智能手表厂商曾因传统连接器频繁故障困扰，采用富盛的软硬结合板后，不仅减少 50% 连接器成本，产品故障率更是直降 90%，印证了技术突破的实际价值。富盛电子 PCB 年产能 45 万平方米，服务 9 家智能浴霸厂商，用于换气控制模块；汕头PCB定做
富盛电子 PCB 研发团队超 80 人，技术创新能力突出；中山十层PCB定制厂家
PCB 的表面处理工艺多样，喷锡是较常用的一种，分为热风整平（HASL）和无铅喷锡。热风整平通过将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金），再用热风吹平表面，形成均匀的锡层，锡层厚度约 5-20μm，焊接性好，成本低，但表面平整度一般，不适合细间距元件。沉金工艺则是通过化学沉积在铜箔表面形成金层，金层厚度薄（0.05-0.2μm），表面平整，抗氧化性强，适用于 BGA、QFP 等细间距元件，不过成本较高。OSP（有机 solderability preservative）处理是在铜表面形成有机保护膜，工艺简单、成本低，环保性好，但保护膜易受高温影响，需控制焊接温度和时间。中山十层PCB定制厂家
