极测（南京）专注精密环境控制解决方案，现已服务多家全球半导体、通信设备、显示面板企业与国家重点实验室，应用于众多科研与生产场景。目前，高精密环境控制设备已实现蕞高温控精度±0.002℃，洁净度十级以上。拥有结合全场景非标定制能力，可满足用户不同环境参数及使用需求，比如温湿度稳定性、洁净度，抗微振、防磁、隔音等，持续领跑超高精密环控技术革新。当前半导体行业处于快速发展与技术迭代的关键期，本土供应链的完善与升级至关重要。极测（南京）技术此次业绩表现，不仅标志着公司在市场拓展与业务运营上实现突破，展现出强劲的增长态势，更体现了其在半导体精密环控领域的核心竞争力持续提升，为后续发展奠定了坚实基础。极测（南京）冷水机组冷冻水的出水温度蕞高精度可达±0.002℃，配置过载保护、液位监测、漏液检测等功能。激光精密温控设计
三坐标测量仪通过探针接触或非接触式光学扫描等方式，对工件的尺寸、形状和位置进行精确测量。在测量过程中，环境温度的细微变化会引发测量仪自身结构以及被测工件的热胀冷缩。例如，当温度波动 1℃时，对于长度为 1 米的金属工件，其长度变化可达 10 微米左右，这在高精度测量中是不容忽视的误差来源。这种热变形不仅会影响测量仪的测量精度，还可能导致测量结果的重复性变差，使生产过程中的质量检测出现偏差，进而影响产品的蕞终质量和性能。电子元器件精密温控公司此外，晶圆在高温环境下可能会因为热膨胀而发生变形，影响成品率。
合理的箱体结构有助于提升精密环控设备温湿度的均匀性和控制效果，例如双层保温结构、优化风道设计等，能增强精密环控设备的保温性能和控制精度。精密环控设备的外壳和内部材质应具备良好的耐磨性，部分还需要优良的保温性能，以延长精密环控设备的使用寿命。极测的精密环控柜采用合理的柜体结构设计，主柜体为内部精密组件提供稳固物理空间，同时采用可拆卸铝合金框架，方便大型设备在不同科研场所进行现场组装，其箱体采用的高质量钣金材质坚固耐用。
在半导体产业链中，温度波动是导致芯片缺陷的关键因素之一：
蚀刻与沉积环节：极紫外（EUV）光刻、等离子蚀刻等工艺需将温度波动控制在±0.01℃以内，若温度漂移超过阈值，可能导致刻蚀深度不均、薄膜应力开裂等问题；
晶圆生长与加工：硅单晶生长过程中，温度梯度变化会引起晶格缺陷，影响晶圆电学性能；
芯片测试环节：环境温度波动可能导致测试仪器误差增大，造成芯片分选误判。极测精密水冷冷冻水机组以±0.001℃控温精度（远超行业标准）及动态负载适应能力，精zhun解决上述痛点，成为半导体工艺的“温度守护者”。 灵活部署：采用可拆卸铝合金框架结构，大型设备现场轻松组装，大幅节省安装成本和时间。
在高duan制造与科研领域，温度控制的微小偏差正在扼杀技术突破：半导体光刻环节：极紫外（EUV）光刻机要求冷却水温度波动≤±0.001℃。传统机组温度控制±0.5℃的精度会导致光刻胶形变，造成纳米级线宽偏差，单次工艺损失超$50万。冷冻电镜（Cryo-EM）成像：生物样本温度控制需在-180℃下维持±0.1℃稳定性。温度波动超过阈值会使冰晶破坏蛋白质结构，3D重建分辨率从3Å劣化至8Å，研究成果价值归零。高功率激光加工：光纤激光器温度控制漂移＞±0.02℃时，热透镜效应导致光束焦点偏移20μm，碳钢切割断面粗糙度增加300%，废品率飙升。技术本质：传统水冷机组受限于PID控制滞后性、换热器结垢衰减、单点故障风险，无法满足超精密场景的温度控制“零容忍”需求。极测（南京）研发及设计团队，涵盖了产品经理、结构工程师、暖通、电气自控等各类专业人才。精密制造精密温控房
极测（南京）精密环控柜满足用户不同温湿度稳定性、洁净度，气压稳定性、抗微振、防磁、隔音等个性化需求。激光精密温控设计
在半导体制造、精密光学检测等领域，环境参数的微小偏差都可能导致产品性能大幅下降。想要实现波动 ±0.005℃的精密温度控制与 ISO Class 3 的洁净度，需要突破传统环境控制的技术瓶颈。 南京拓展科技旗下企业，极测（南京）作为专业的精密温控设备供应商，其对环境温度控制精度可达 ±0.002℃，洁净度可达一级（优于ISO class1），这一数据在行业内处于前列水平。为精密制造和精密仪器的运行提供了可靠的环境保障。精密温控设备现已服务多家芯片半导体令页军企业，以及国家重点实验室。精密温控通过以下方式根据用户的不同需求进行设备的非标定制。激光精密温控设计
