企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌秉持绿色环保理念打造三极管产品。生产端优化工艺降低能耗,采用清洁生产技术减少化学试剂使用、废弃物排放;研发低功耗三极管产品,助力电子产品节能增效,以小信号放大管为例,待机功耗相较旧款锐减,延长设备电池续航。产品设计注重可回收性,封装材料便于拆解、分离,利于资源的循环利用;淘汰含铅、汞等等有害物质,契合 RoHS 等等国际环保法规,从制造到退役全程绿色,减轻电子垃圾污染,为可持续发展电子产业贡献力量。INFINEON英飞凌分立半导体包含二极管与整流器。PG-TSON-10IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

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    英飞凌积极与全球各地的企业开展合作。与汽车制造商 Stellantis 签署非约束性谅解备忘录,为其提供碳化硅半导体供应。与上汽集团成立合资企业,共同为中国电动汽车市场制造功率模块。还与哪吒汽车就电动汽车电池管理整体解决方案进行技术合作,不断拓展在汽车领域的合作版图。英飞凌注重创新、质量和可持续发展。公司鼓励员工不断创新,积极投入研发资源,以保持在技术领域的前列地位。始终坚持高质量的产品标准,确保为客户提供可靠的半导体产品和系统解决方案。将可持续发展纳入公司战略的重心,不断优化生产流程,减少对环境的影响,同时积极履行社会责任,支持员工发展和社区建设。VQFN-48INFINEON英飞凌电子元器件INFINEON 赋能物联网设备,实现智能互联。

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    英飞凌将可持续发展作为公司战略的重要组成部分,积极采取措施减少对环境的影响。在生产过程中,不断优化工艺,降低能耗和污染物排放,提高资源利用效率。例如,通过采用先进的制造技术和设备,减少了化学物质的使用和废水的排放。同时,英飞凌还注重产品的可持续性设计,致力于开发更加环保、节能的半导体产品。此外,公司还积极参与社会公益活动,支持教育、环保等事业的发展,为构建可持续的社会做出贡献。英飞凌拥有一套完善的全球供应链管理体系,确保产品的稳定供应和质量控制。公司在全球范围内建立了多个生产基地和物流中心,与众多供应商和合作伙伴建立了长期稳定的合作关系。通过优化供应链流程,提高了生产效率和交付速度,降低了成本。

    5G 乃至未来 6G 通信的蓬勃发展,离不开英飞凌半导体的支撑。在基站端,其射频(RF)芯片负责信号的发射与接收,高线性度、低噪声特性确保信号传输清晰、稳定,即便在复杂电磁环境下也能满足海量用户同时接入需求。手机等终端设备中,英飞凌芯片同样关键,既保障 5G 高速数据传输,又兼顾低功耗续航要求。同时,在物联网通信模块里,它让智能穿戴设备、智能家居传感器等低功耗广域网(LPWAN)设备实现远程、可靠连接,为万物互联筑牢根基,幕后推动通信变革。infineon/英飞凌封装结构的制备方法与流程。

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    随着5G技术的应用,英飞凌提供高性能的RF前端组件,例如天线调谐器、RF开关等。这些组件能够满足移动设备和无线应用对更低损耗率、更强大性能和更高线性度的需求。英飞凌的RF前端组件在智能手机、平板电脑等移动设备中得到广泛应用,为用户提供更加流畅和稳定的通信体验。英飞凌的电源管理芯片(PMIC)和系统基础芯片(SBC)在电子设备中发挥着关键作用。这些芯片提供高效的电源转换和管理解决方案,帮助设备实现更长的续航时间和更稳定的性能。例如,在智能手机、平板电脑等移动设备中,英飞凌的电源管理芯片能够智能地调节电池的使用情况,延长设备的待机时间和使用时间。INFINEON英飞凌单片机价格TLE9842QX 。LQFP64TLS850F0TAV50INFINEON英飞凌

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    英飞凌通过不断的技术创新和产品研发,持续推出满足市场需求的高性能半导体产品。积极拓展业务领域,加强在汽车电子、工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域的市场份额。还通过战略收购,如 2019 年收购美国赛普拉斯公司,进一步扩大了自己的业务范围和市场份额,增强了公司在全球半导体市场的竞争力。英飞凌的技术创新和产品应用推动了整个半导体行业的发展。其 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术的推出,为 gan 功率半导体市场的发展提供了强大的动力,促进了 gan 在工业、汽车、消费、计算和通信等领域的广泛应用。超薄硅功率晶圆技术的突破,也为半导体制造技术的发展提供了新的思路和方向,带领了行业的技术进步。 PG-TSON-10IFX1763LDV33XUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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