精密环境受到多种因素的影响。温度波动会导致仪器设备、被测样品等产生形变,影响空气对光的折射波动;湿度波动会影响空气折射率,湿度过高还易造成电器故障;二氧化碳浓度、压力梯度波动会影响空气折射率;微振动会造成仪器设备等抖动,影响光路;电磁干扰、接地电阻过大会影响仪器设备正常工作。
极测(南京)技术有限公司针对不同环境控制需求,提供了完善的解决方案。普通环境控制需求温度控制精度为 ±2℃,湿度控制精度为 ±5~15%,洁净度等级为十万级到百级,采用恒温恒湿超净间;精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.5~1℃,湿度控制精度为 ±2~5%,洁净度等级为万级到百级,采用精密恒温恒湿超净间;高精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.1~0.3℃,湿度控制精度为 ±2~5%,洁净度等级为千级到百级,采用高精密恒温恒湿超净间;超精密环境控制需求温度控制精度为 ±0.002~0.1℃,湿度控制精度为 ±1~5%,洁净度等级为百级到十级,在高精密恒温恒湿超净间中搭建精密环控系统,同时气流 / 风速 / 压差控制、CO₂浓度调节、噪音控制、环境参数闭环控制。
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极测(南京)致力于为芯片半导体、电子信息、光学仪器、精密制造、新能源、航空航天等行业提供高质量的高精密环境解决方案,是一家为行业创造价值、深获客户信赖的杰出企业。我们拥有一支强大的研发及设计团队,涵盖了产品经理、结构工程师、暖通专业人员、电气自控专业人员等各类专业人才。这支多元化的团队凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验,能够满足客户的多样化需求。此外,公司还拥有自己的工厂,能够有效地将研发成果转化为实际产品,为众多矢口名公司提供了高质量的设备和服务。黑龙江光学精密温控极测(南京)研发及设计团队,涵盖了产品经理、结构工程师、暖通、电气自控等各类专业人才。
在半导体、光学、精密制造等领域,环境控制精度往往决定了技术突破的成败。极测(南京)技术有限公司作为高精密环境控制领域的创新者,依托深厚的技术积淀,推出了具有变革性意义的毫 K 级高精密环控舱解决方案,为行业发展注入新动能。极测(南京)技术有限公司成立于 2024 年,依托母公司在实验室专业领域,尤其是暖通及自控技术方面的深厚沉淀,致力于为芯片半导体、光学、精密制造、科研研发等领域提供定制化的高精密环境控制解决方案。公司现已服务多家全球半导体、通信设备、显示面板前列企业与国家重点实验室,在众多科研与生产场景中展现出的高精密环境控制技术实力。 同时,公司拥有自己的工厂,能够高效地将研发成果转化为实际产品,为客户提供高质量的设备和服务。此外,公司还组建了专业的售后服务团队,确保客户高精密环境控制设备稳定运行,全方wei提升客户满意度。
光刻机是半导体制造中的关键设备,其功能是通过光学投影方式,将掩模版上的集成电路图形精确转移到涂有光刻胶的晶圆表面,实现电路图形的图形化转移工序。在芯片制造流程中,光刻环节是蕞为复杂且成本高昂的工艺步骤,其成本占晶圆制造总成本的三分之一,耗时占比达到 40%-60%,直接决定了芯片的制程精度与生产良率。其关键原理是利用高能激光作为光源,光束穿透掩模版后,经过聚光镜系统进行 1/16 比例的缩小,随后精zhun聚焦于晶圆表面,使光刻胶发生感光反应,从而完成电路图形的高精度复制。相当于在头发丝上刻出一座城市的地图,其复杂程度和技术挑战可想而知,也对运行使用环境有极高的要求。稳定电子元件内部结构,应用于超声波清洗、真空镀膜等场景,防止清洗剂挥发并保障镀膜质量。
极测(南京)技术有限公司注重设备的稳定性和可靠性。通过严格的质量检测和优化设计,确保设备在长时间运行过程中保持稳定性能,减少故障发生的概率。同时,极测还提供完善的售后服务,及时响应客户的需求,为客户解决设备使用过程中遇到的问题。 作为精密温控设备供应商,极测(南京)始终将守护半导体制造精度作为使命。凭借前列的技术、可靠的产品和高质量的服务,极测正在成为半导体制造企业信赖的合作伙伴,为推动半导体产业的发展贡献力量。极测(南京)致力于为芯片半导体、电子信息、光学仪器、精密制造、新能源等行业提供高精密环境解决方案。陕西集成电路精密温控
极测(南京)高精密水冷冷冻水机组采用自主研发高精度温度采集模块,准确测量实验舱内实时的温湿度。河北精密温控参数
极测(南京)技术有限公司采用相对湿度由外环境保证,大环境控制空气中的绝dui含湿量保持稳定,以实现环境仓内部湿度稳定性。其超精密环控舱内部构造先进,包括分区送风静压腔、分区回风流道、毫 K 级测温采集模组 + 1/10Bpt100 矩阵式分布、中低频吸 / 阻静音设计方案等。自研高精密温控技术,冷冻水的出水温度蕞高精度可达 ±0.002℃。
在温度控制方面,采用大风量小温差的设计思想,通过快速循环空气过滤并带走热量,使温度波动处于极低数值,关键区域可达 ±0.002℃。同时采用多级控温,将温度精度逐步提升。针对光路部分设计密闭防护罩,表面开孔可有效降低发热区域温度,控制风速。对于局部发热区域,采用局部气浴进行温度控制,确保该区域温度在一定范围内,且 30s 内的温度变化率不超过 0.03℃。
精密环控系统安装后,精度显著提高。温度稳定性从 ±2℃提升至 ±0.004℃,湿度稳定性从 ±10% RH 提升至 ±0.8% RH,洁净度从 100 级提升至 10 级,噪音值从 70dB 降低至 55dB,测量误差从 400 降低至 4。
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