武汉刀具激光精密加工

用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。能在陶瓷材料表面进行精密切割，切口粗糙度 Ra 值可达 0.1μm 以下。武汉刀具激光精密加工

解决工业制造中的难题复杂结构加工：激光精密加工可解决传统加工方法难以处理的复杂结构加工问题，如微细血管、复杂电路板等。高精度需求：对于高精度制造需求，如航空航天、医疗器械等领域，激光精密加工可实现高精度切割、焊接和雕刻，提高产品质量和生产效率。高效生产：激光精密加工具有高速、高效率的优点，可大幅缩短生产周期，降低生产成本，提高企业竞争力。环保节能：激光精密加工过程中，无需使用化学试剂和冷却剂等有害物质，是一种绿色环保的制造方式。激光精密加工厂高精度、高效率、品质好，是激光加工的三重保障。

激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工；激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；工件不受应力，不易污染；可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级，作用时间可以短到纳秒和皮秒，同时，大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工，又适于大型材料加工；激光束容易控制，易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；

激光精密加工的功能和用途高精度切割：激光束具有很高的能量密度和指向性，能够在短时间内对材料进行精细切割，适用于各种金属、非金属材料的切割。高质量焊接：激光束可实现高质量的对接焊、搭接焊、点焊等焊接形式，特别适用于精密零件的焊接生产。高效熔覆：通过激光束的高能量，可在材料表面快速熔覆一层具有特定性能的合金层，从而提高材料的耐磨、耐腐蚀等性能。精美雕刻：激光束可对材料进行精细的图案雕刻，广泛应用于各种产品的标记、装饰等领域。利用激光微纳加工技术，制备超材料和光子晶体结构。

激光精密焊接激光焊接热影响区很窄，焊缝小，尤其可焊高熔点的材料和异种金属，并且不需要添加材料。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对电路管芯无影响，从而保证了集成电路管芯的质量。经过二十多年的努力，在激光精密加工工艺与成套设备方面，我国虽然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的工业化样机问世。利用激光直写技术，在基板上制备纳米级电路和传感器结构。韶关超快激光精密加工

激光加工过程中需要注意工件表面的质量和粗糙度，以避免工件表面的损坏和不良影响。武汉刀具激光精密加工

激光精密加工的优点在国外，自1960年美国贝尔实验室发明红宝石激光器以来后，激光就逐步地被应用到音像设备、测距、医疗仪器、加工等各个领域。在激光精密加工领域，虽然激光发射器价格非常昂贵(几十万到上百万)，但由于激光加工具有传统加工无法比拟的优势，在美、意、德等国家激光加工已占到加工行业50%以上的份额。加工技术激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，将激光加工技术分为三个层次：（1）大型件材料激光加工技术，以厚板（数毫米至几十毫米）为主要对象，其加工精度一般在毫米或者亚毫米级；（2）精密激光加工技术，以薄板（0．1～1．0mm）为主要加工对象，其加工精度一般在十微米级；（3）激光微细加工技术，针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象，其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。武汉刀具激光精密加工