企业商机
超精密基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 加工类型
  • 激光切割,激光刻字,激光焊接,激光打孔
  • 工件材质
  • 不锈钢,铝合金,碳钢,PVC板,有机玻璃
  • 年最大加工能力
  • 1000000
  • 年剩余加工能力
  • 800000
  • 厂家
  • 安宇泰
  • 加工产品范围
  • 五金配件制品,电子元件,钟表,仪表,模具
  • 打样周期
  • 4-7天
  • 加工周期
  • 8-15天
超精密企业商机

微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过3μm,并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材,为全球客户提供精密加工。铝(AL5052、AL6061、AL7075)、不锈钢(SUS304、SUS316、SUS630)。铜、钨、钛和蒙奈尔合金(MONEL)。处理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亚胺(PI)等材料,需要精密加工。使用高难度材料,如无氧高导铜(OFHC)制造半导体精密零件。超激光精密切割是利用脉冲激光束聚焦在加工物体表面,形成一个个高能量密度光斑以瞬间高温熔化被加工材料。高精度超精密镜头夹持器

超精密

精密加工听起来很遥远,其实与我们生活中非常贴近!像是前文有提到的航太、能源、医疗、半导体等产业都是因为有高精度的加工才能稳定成长。接下来也将跟你分享我们过去如何透过精密加工技术来成就这4个领域。 防卫产业侦查、爆破还是防御系统,都是不可或缺的领域,而这些都必须要有高质量的精密加工,才能稳定成就安全保卫的环节。像是侦查系统,就有光学感测、红外线感测、雷达、无线电传感器、声学等技术支援,且需要在极端气候如:沙漠、深海、极地地区保持良好的准确性,才能在紧要关头时侦测到敌方的一举一动。 能源产业不管是过往的天然气、火力发电,到近年来盛行的绿色能源都与精密加工密不可分!比如说太阳能、风电设备等,就非常需要耐用和可靠的零件和产品,才能稳定排放出废料,维持良好的电力输出。 半导体产业半导体产业在零件的要求不仅精度高,且还需大规模生产,才能创造出具有高创造性、竞争力的晶圆。半导体产业会运用精密加工的五轴CNC机床及车铣设备加工,到热处理、化学表面处理技术,任一工法缺一不可,才能拥有精密模组及零件也可以支援研发端在技术上有所突破,提升产品的竞争力!韩国技术超精密液体流量阀激光的应用已从大尺寸的粗糙加工,慢慢扩展到小尺寸、高精度的领域。

高精度超精密镜头夹持器,超精密

微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件,使用激光进行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改变微孔形状(圆形、椭圆形、方形)·激光加工不同于一般钻孔,因此孔位置始终保持不变,因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率:50W,脉冲能量:100uJ,频率:100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率:5W,脉冲能量:13uJ,频率:100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3㎛孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统,加工出来的微孔不同于连续波激光,纳秒激光,皮秒激光加工出来的微孔,平整,热变形和物理变形很小,可以做到,1.孔径至少为20微米;2.能够加工MAX0.3微米孔距;3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上,能够处理多达八十万个孔;5.各种形状的孔;6.同一截面的不规则孔;7.可混合加工不规则尺寸的孔

微泰生产和供应半导体领域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。凭借30年的加工技术,我们精确地加工和管理平面度和直角度,并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-upTools。Attach部(贴合部)平面度控制在0.001以下,为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、STS420J2等材料的普遍使用,微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-upTools应用于CameraModulePick-upTools摄像头模组拾取工具,TCBBondingTools、TCB粘合工具,SMTPick-upToolsSMT拾取工具CeramicPick-upFinger陶瓷拾取夹具。在手机的相机模型生产过程中,在PCB和图像传感器的焊接过程中使用了连接工具,以确保高良率和高精度,占韩国市场90%。Meteral:Alumina,AIN,CopperApplication:Pick-upandbondingtoolsforcameramoduleproduction。Meteral:氧化铝、AIN、铜应用,用于相机模块生产的拾取和粘合工具。激光超精密切割的加工特点是速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小。

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精密、超精密加工技术是提高机电产品性能、质量、工作寿命和可靠性,以及节材节能的重要途径。如:提高汽缸和活塞的加工精度,就可提高汽车发动机的效率和马力,减少油耗;提高滚动轴承的滚动体和滚道的加工精度,就可提高轴承的转速,减少振动和噪声;提高磁盘加工的平面度,从而减少它与磁头间的间隙,就可提高磁盘的存储量;提高半导体器件的刻线精度(减少线宽,增加密度)就可提高微电子芯片的集成度。工业发达国家的一般工厂已能稳定掌握3 μm的加工精度(我国为5 μm)。同此,通常称低于此值的加工为普通精度加工,而高于此值的加工则称之为高精度加工。超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工,材料表面无熔化痕迹,边缘光滑无飞溅物。超精密精密制造

超精密飞秒激光技术是一种高精度、非接触、非热效应的加工方法,适用于各种材料的微细加工。高精度超精密镜头夹持器

我们说的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大镜放大,用手机镜头放大都看不到,这是在2毫米见方上开的25个微孔,肉眼是看不到的,在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔,肉眼隐约可见,对着亮光就可以清晰可见。韩国21世纪株式会社,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于MLCC和半导体领域的各种精密零件,真空板。可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,上海安宇泰环保科技有限公司总代理高精度超精密镜头夹持器

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