富盛电子拓展新能源储能 PCB 市场，服务 15 家储能系统集成商，年产能 50 万平方米，产品应用于储能逆变器、电池管理系统（BMS）等。应用场景：大规模储能电站设备。解决方案：针对储能系统高电压、大电流的特点，公司的 12 层 PCB 采用耐高压绝缘材料，额定工作电压达 1500V，支持三相交流输出，电流承载能力达 100A。通过优化散热路径设计，在满负荷运行时器件温度降低 20℃，逆变器转换效率提升至 97% 以上。该 PCB 集成高精度电流电压采样电路，测量精度达 0.1%，已应用于某品牌 100kWh 储能系统，在充放电循环 1000 次后，容量保持率仍达 95%，满足储能项目的长寿命需求。产品通过 UL 94 V-0 阻燃认证，在短路情况下可快速熔断保护，避免火灾风险，助力客户储能系统通过并网认证，顺利接入国家电网。富盛电子年供 PCB 46 万片，合作 13 家智能电视企业，用于音响控制电路；厦门双面镍钯金PCB厂商
富盛电子在 PCB 的航空航天配套领域，以严格的生产标准和可靠的产品性能获得认可。航空航天设备对线路板的耐极端环境能力要求极高，需耐受高低温、强振动等严苛条件。公司生产的 PCB 选用符合国际标准的特种基材，通过热冲击测试和振动测试验证，可在 - 55℃至 125℃的温度范围内保持稳定性能，振动测试中能承受 10-2000Hz 的频率冲击。生产过程中，车间洁净度控制在 Class 10000 级别，减少粉尘对线路板的影响，激光镭射钻孔机和 LDI 曝光机等设备确保线路精度，孔位误差控制在 ±0.01mm 以内。公司投入的研发团队由 100 余名专业技术人员组成，可根据航空航天设备的特殊需求定制 PCB，支持 HDI 盲埋、高频高速等特殊工艺，目前已生产该类 PCB 超 30000 平方米。每批产品都附带详细的检测报告，包括材料成分、性能测试数据等，可追溯至生产环节。针对该领域客户的小批量、高精度需求，公司提供专属生产计划，样板确认后 3 天内安排批量生产，配合 24 小时技术支持，解决生产中的技术难题，7*24 小时售后响应，确保航空航天配套 PCB 的供应安全。【应用场景：航空航天设备极端环境适配】六层PCB线路板富盛电子年供 PCB 43 万片，合作 10 家智能门锁企业，用于指纹存储电路；
富盛电子的 PCB+SMT 贴片一体化服务，为客户提供从线路板生产到元器件贴装的一站式解决方案。客户只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成 PCB 生产、元器件采购、SMT 贴片的全流程服务，无需客户分别对接多个供应商，减少沟通成本。SMT 生产线配备高精度贴片机和回流焊炉，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。BOM 配单服务可全新原厂zhi'l质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，缩短采购周期，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可随时来厂查看生产过程，实时了解产品质量，贴片完成后提供详细的测试报告。这种一体化服务已为 500 余家客户缩短生产周期，平均减少供应链环节 3 个以上，每月处理 “PCB+SMT” 订单超 200 笔。【服务方案：PCB+SMT 贴片一体化】
电子凭借 15 年高精密 PCB 研发经验，在汽车电子领域构建差异化优势。针对新能源车电子化提速带来的单车 PCB 价值量翻倍需求，公司开发的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已批量应用于 800V 高压平台的电控模块。在 ADAS 系统中，公司的 16 层 HDI 板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 L2 + 自动驾驶域控制器的高密度布线需求，良率较行业平均水平提升 20%，助力客户量产交付超 50 万片。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，绝缘电阻≥10¹⁰Ω，层间耐压达 3kV/mm，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行。富盛电子 PCB 在工业控制领域市场份额达 18%；
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】富盛电子 PCB 售后服务响应时间≤2 小时，解决问题快；深圳双面PCB哪家好
富盛电子 PCB 产品可焊性测试通过率 99.5%，焊接效果好；厦门双面镍钯金PCB厂商
富盛电子的 PCB+SMT 贴片一站式服务，整合了线路板生产与元器件贴装的优势，为客户提供高效的生产解决方案。客户无需分别对接 PCB 厂商和贴片厂，只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成从 PCB 生产到 SMT 贴片的全流程服务。SMT 生产线配备全自动贴片机、回流焊炉等先进设备，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。为提升效率，公司的 BOM 配单服务可全新原厂质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，减少客户采购环节，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可来厂跟线查看生产过程，实时了解质量情况，贴片完成后提供详细的测试报告。这种一站式服务已为 500 余家客户缩短了生产周期，平均减少供应链环节 3 个以上，目前每月处理 “PCB+SMT” 订单超 200 笔，覆盖通讯、安防、医疗等多个领域，成为客户降低生产复杂度的推荐方案。【服务方案：PCB+SMT 贴片整合服务】厦门双面镍钯金PCB厂商
