富盛电子在数据中心领域发力，为 AI 服务器和高速交换机提供高多层 PCB。公司的 16 层纳米陶瓷基板支持 112Gbps SerDes 高速接口，介质损耗降低 25%，助力客户算力效率提升 30%，已批量应用于某头部服务器厂商的 GPU 连接板。产品采用梯度复合制造技术，将纳米陶瓷模块与 FR-4 基材无缝结合，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 128GT/s 的 PCIe 5.0 传输速率。公司的数据中心 PCB 通过 100%测试，直通率≥99.5%，并获得 RoHS 认证，满足欧盟环保要求，已出口欧美、日韩等 30 国。富盛电子 PCB 客户投诉率低于 0.5%，服务质量有保障；湛江四层PCB厂商
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】厦门四层PCB定制厂家富盛电子 PCB 原材料库存周转率提升 25%，供应链更高效；
富盛电子在新能源汽车领域持续创新，为车载信息娱乐系统和动力系统提供定制化 PCB。公司的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已应用于某品牌 800V 高压平台的电控模块，量产交付超 50 万片。在车载雷达领域，公司的 77GHz 毫米波雷达板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 ADAS 系统的高精度探测需求，良率较行业平均水平提升 20%。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行，客户复购率连续 3 年达 95%。
富盛电子在 PCB 的研发打样环节提供支持，100 余名专业技术人员组成的团队可深度参与客户的设计过程。打样生产线配备先进的激光镭射钻孔机、LDI 曝光机等设备，确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上。【服务方案：PCB 研发打样支持】富盛电子年销 PCB 20 万片，合作 15 家智能热水器企业，用于防干烧电路；
富盛电子发力智能电网 PCB 领域，服务 25 家电力设备企业，参与 10 个省级智能电网改造项目，累计供应 PCB 产品 12 万片。应用场景：智能电表与变电站自动化设备。解决方案：针对电力系统高电压、强电磁环境的特点，公司研发的 8 层 PCB 采用加强型绝缘材料，层间耐压达 4kV，绝缘电阻≥10¹²Ω，在潮湿环境（90% RH，40°C）下运行 3000 小时性能无衰减。通过采用大面积接地平面设计，将电磁兼容（EMC）性能提升 35%，避免电表计量数据受电网干扰。该产品支持 RS485、电力线载波等多种通信方式，数据传输误码率低于 0.001%，已应用于某省智能电表招标项目，计量精度保持在 0.2 级以内，符合国家电网 Q/GDW 标准。生产过程中执行严格的防静电管控，产品通过高低温循环测试（-40℃~85℃，1000 次循环），确保在极端气候地区的电力设备稳定运行。
富盛电子 PCB 产品热导率提升 10%，散热性能更好；湛江八层PCB线路板
富盛电子产 PCB 32 万平方米 / 年，服务 14 家智能手环厂商，用于睡眠监测电路；湛江四层PCB厂商
富盛电子的 PCB+SMT 贴片一站式服务，整合了线路板生产与元器件贴装的优势，为客户提供高效的生产解决方案。客户无需分别对接 PCB 厂商和贴片厂，只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成从 PCB 生产到 SMT 贴片的全流程服务。SMT 生产线配备全自动贴片机、回流焊炉等先进设备，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。为提升效率，公司的 BOM 配单服务可全新原厂质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，减少客户采购环节，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可来厂跟线查看生产过程，实时了解质量情况，贴片完成后提供详细的测试报告。这种一站式服务已为 500 余家客户缩短了生产周期，平均减少供应链环节 3 个以上，目前每月处理 “PCB+SMT” 订单超 200 笔，覆盖通讯、安防、医疗等多个领域，成为客户降低生产复杂度的推荐方案。【服务方案：PCB+SMT 贴片整合服务】湛江四层PCB厂商
