丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂

电铸硬铜对镀层硬度与致密性要求极高，GISS酸铜强光亮走位剂通过0.01-0.03g/L的精细添加，可明显优化填平效果。其与N、SH110等中间体的协同作用，有效减少微孔与毛刺生成，适用于模具、精密部件制造等高要求场景。若镀液浓度异常，补加SP或活性炭吸附技术可快速恢复工艺稳定性。产品淡黄色液体形态易于计量，50%高含量确保少量添加即可发挥作用。梦得新材提供定制化技术方案，结合客户实际工艺参数调整配方配比，助力企业突破技术瓶颈，实现镀层性能与成本控制的完美平衡。适配滚镀/挂镀工艺，灵活应对多样化生产需求！丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂

线路板镀铜良率提升方案针对精密线路板镀铜工艺，GISS酸铜强光亮走位剂以0.001-0.008g/L微量添加，成为解决镀层发白、毛刺问题的关键。其与SH110、SLP等中间体科学配比，可增强镀层延展性与导电性能，满足高密度线路板的严苛要求。若高区出现微孔，用户可通过补加SP或小电流电解快速修复，减少停机损失。1kg、5kg小规格塑料瓶适配实验室研发，10kg及25kg大包装满足规模化产线需求，梦得新材全程技术指导确保工艺稳定性，助力客户提升良品率。

丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂镀层可焊性优异，助力5G通讯器件可靠性升级！

镀层品质与工艺稳定性双重保障GISS通过精细控制镀液浓度（0.004-0.03g/L），确保镀层光泽度与机械性能。在染料型工艺中，浓度不足易导致断层，过量则需补加B剂纠偏；非染料体系中，活性炭吸附技术可快速恢复镀液平衡。产品兼容性强，适配多种中间体组合，为企业提供高稳定性的电镀解决方案。精密电铸工艺的突破性创新GISS酸铜强光亮走位剂专为电铸硬铜设计，通过0.01-0.03g/L精细添加，明显提升镀层致密性。其与N、SH110等中间体协同作用，有效减少微孔与毛刺生成，适用于高精度模具制造。若工艺异常，补加SP或小电流电解技术可快速恢复稳定性，助力企业突破技术瓶颈，实现镀层性能飞跃。

小批量研发与大规模生产的无缝衔接，GISS提供1kg、5kg实验室级小包装，满足研发阶段灵活测试需求；10kg、25kg工业级大包装适配规模化产线，确保生产连续性。淡黄色液体形态便于精细计量，50%高含量设计减少添加频次，为企业节省人力与时间成本，实现研发到量产的高效过渡。镀液异常快速响应方案，针对镀液浓度波动导致的毛刺、断层等问题，GISS提供多场景解决方案：非染料体系可通过补加SP或活性炭吸附纠偏；染料型工艺推荐补加B剂恢复平衡。小电流电解技术进一步保障镀层质量，减少停机损失。梦得新材技术团队24小时响应，助力客户快速解决工艺难题。适配脉冲电镀工艺，金属利用率提升至95%，减少资源浪费并优化生产成本结构。

江苏梦得新材料科技有限公司推出的GISS酸铜强光亮走位剂，专为提升电镀工艺效率与镀层品质而设计。该产品以聚乙烯亚胺为基础，通过特定缩合工艺形成高性能配方，明显增强镀液的低区走位能力，适用于五金、线路板及电铸硬铜等多种场景。其淡黄色液态形式便于精细添加，含量≥50%，可快速分散于镀液中发挥作用。在五金酸性镀铜（非染料体系）中，GISS与M、N、SPS等中间体协同作用，优化填平性能，用量需0.005-0.01g/L即可实现均匀镀层。若镀液浓度过低，可通过补加SP或小电流电解恢复稳定性；浓度过高时，活性炭吸附技术可有效消除毛刺问题。产品包装灵活（1kg-25kg），储存条件宽松，阴凉通风环境下保质期长达2年，为企业降本增效提供可靠保障。GISS酸铜强光亮走位剂采用纳米级配方技术，实现镀层零瑕疵，均匀度达行业前列水平，提升产品良品率。丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂

快速水洗特性节水30%，精简废水处理流程，推动清洁生产与可持续发展战略。丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂

线路板镀铜良率提升方案针对精密线路板镀铜工艺，GISS酸铜强光亮走位剂以0.001-0.008g/L微量添加，成为解决镀层发白、毛刺问题的关键。其与SH110、SLP等中间体科学配比，可增强镀层延展性与导电性能，满足高密度线路板的严苛要求。若高区出现微孔，用户可通过补加SP或小电流电解快速修复，减少停机损失。1kg、5kg小规格塑料瓶适配实验室研发，10kg及25kg大包装满足规模化产线需求，梦得新材全程技术指导确保工艺稳定性，助力客户提升良品率。丹阳电镀硬铜工艺酸铜强光亮走位剂MU剂