AVX钽电容F97系列：符合AEC-Q200标准的高可靠性固体钽电解电容器，是符合AEC-Q200标准的树脂成型高温片式电容器，非常适合用于汽车电子（发动机ECU）和工业设备。该系列具有防潮性、至35V额定电压的宽电容范围并符合RoHS3指令2015/863/EU。F98-AJ6系列：是汽车产品系列中的小型SMD树脂成型芯片，符合RoHS指令，符合2011/65/EU和AEC-Q200指令，并具有0603和0805等小外壳尺寸。TCQ系列：低ESR导电聚合物电容器系列，采用AEC-Q200合格组件，旨在提供高耐用性和性能稳定性，以满足汽车应用的可靠性要求。符合汽车电子委员会的无源元件AEC-Q200规范，符合AEC具有挑战性的125°C寿命稳定性测试和湿度偏差测试，在85°C/85%相对湿度，寿命长达1,000小时。 钽电容封装采用金属化工艺，两端形成镍/银导电层，降低接触电阻，提升电流传输效率。CAK36F-125V-5100uF-K-S9
银外壳封装非固体电解质钽电容器是一种电子元件，用于电路中的电容器功能。它采用银外壳封装，具有较好的耐高温性能和稳定性。非固体电解质钽电容器的电解质是液体或凝胶状的，与传统的固体电解质钽电容器相比，具有更高的电容密度和更低的ESR（等效串联电阻）。这使得它们在高频应用和大电流负载下表现更好。非固体电解质钽电容器广泛应用于电子设备中，如通信设备、计算机、电源、汽车电子等领域。金属外光非固体电解质租电容器 固体钽电容器 高能钽混合电容器 高温系列钽电容器 片式钽电容器 高分子钽电容器 瓷介钽电容器 jun用电感器 金属外壳非固体电解质钽电容器GCA30-100V-15uF-K-2容量精度高，能够满足一些对精度要求较高的应用需求。
AVX表面贴装钽电容采用耐高温的陶瓷封装与高性能焊端材料，能够承受多达5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能参数保持稳定。在回流焊过程中，即使经历260℃的高温峰值，其内部的氧化膜结构与电极材料也不会发生明显劣化，焊接后等效串联电阻（ESR）的变化率控制在5%以内。这一特性为电子产品的批量生产提供了便利，减少了因焊接工艺导致的电容失效问题，提高了生产合格率，尤其适合采用表面贴装技术（SMT）的大规模自动化生产线，保障了产品质量的一致性与稳定性。
密要均匀不能有上松下紧，或下紧上松的现象。否则会导致松的地方耐压降低。钽坯高度要在允许差范围内，详细见工艺文件。g）成型注意事项：（1）粉重（2）压密（3）高度（4）钽丝埋入深度（5）换粉时一定要将原来的粉彻底从机器内清理干净。（6）不能徒手接触钽粉、钽坯，谨防钽粉、钽坯受到污染。杜绝在可能有钽粉的部位加油。（7）成型后的钽坯要放在干燥器皿内密封保存，并要尽快烧结，一般不超过24小时。（8）每个坩埚要有伴同小卡，写明操作者、日期、规格、粉重等情况，此卡跟随工单一起流转，要在赋能后把数据记在工单上才能扔掉，以防在烧结赋能、被膜出了质量问题可以倒追溯。钽电容的极性特性使其适用于直流电路。
KEMET钽电容的低等效串联电阻（ESR）特性是其提升电路效率的关键。低ESR意味着电容在充放电过程中的能量损耗大幅降低，能更快速地响应电路中的电压变化，减少因电阻产生的热量。在开关电源、DC-DC转换器等高频电路中，这一优势尤为明显，可使电路的能量转换效率提升5%-10%。同时，低ESR还能降低电路的纹波电压，改善输出信号的平滑度，让电子设备在运行过程中更加节能、稳定，尤其适合对能效要求严格的新能源设备与便携式电子装置。钽电容具有高电容密度和低ESR特性。CAK-8A-6.3V-22uF-K-1
在振荡器电路中，钽电容与电阻配合设定频率，其低ESR特性减少频率漂移，提升时钟精度。CAK36F-125V-5100uF-K-S9
KEMET钽电容拥有丰富的产品系列，涵盖了从贴片式到插件式、从低电压到高电压（2.5V至50V）、从几微法到几百微法的规格范围。针对不同的应用场景，如消费电子的小型化需求、工业设备的高电压要求、汽车电子的宽温需求等，都能找到对应的产品型号。这种多样化的选择让工程师在电路设计中可以根据具体的尺寸限制、电容值需求与电压等级进行精细匹配，避免了因规格不匹配而导致的性能浪费或不足，实现了电路设计的较优化，满足各类电子设备的个性化需求。CAK36F-125V-5100uF-K-S9
