芯片封装的自动化生产:随着市场需求的扩大和技术的进步,芯片封装生产逐渐向自动化、智能化转型。自动化生产不仅能提高生产效率,还能减少人为操作带来的误差,保证产品一致性。中清航科积极推进封装生产的自动化改造,引入自动化封装设备、智能物流系统和生产管理软件,实现从芯片上料、封装、检测到成品入库的全流程自动化。目前,公司的自动化生产线已能实现高产能、高精度的封装生产,满足客户对交货周期的严格要求。想要了解更多内容可以关注我司官网,同时欢迎新老客户来电咨询。5G 芯片对封装要求高,中清航科定制方案,适配高速传输场景需求。浙江芯片封装lga

国内芯片封装行业的机遇与挑战:近年来,国内半导体产业快速发展,为芯片封装行业带来了巨大机遇。政策支持、市场需求增长等因素推动行业扩张。但同时,行业也面临着主要技术依赖进口、设备短缺等挑战。中清航科抓住机遇,直面挑战,加大自主研发投入,突破关键技术瓶颈,逐步实现主要技术国产化,在国内芯片封装行业中占据重要地位,为国家半导体产业的自主可控贡献力量。
中清航科的研发投入与创新成果:研发投入是企业保持技术的关键。中清航科每年将大量资金投入到芯片封装技术研发中,建立了完善的研发体系。公司的研发团队不断探索新的封装材料、结构和工艺,取得了多项创新成果。例如,在 Chiplet 封装技术方面,公司研发出高效的互连技术,提高了芯粒之间的通信速度和可靠性;在环保封装材料领域,成功研发出可降解的封装材料,推动行业绿色发展。这些创新成果不仅提升了公司的竞争力,也为客户带来了更先进的产品和服务。 江苏dfn10封装工业芯片环境复杂,中清航科封装方案,强化防尘防潮防腐蚀能力。

中清航科MIL-STD-883认证产线实现金锡共晶焊接工艺。在宇航级FPGA封装中,气密封装漏率<5×10⁻⁸ atm·cc/s,耐辐照总剂量达100krad。三防涂层通过96小时盐雾试验,服务12个卫星型号项目。中清航科推出玻璃基板中介层技术,介电常数低至5.2@10GHz。通过TGV玻璃通孔实现光子芯片与电芯片混合集成,耦合损耗<1dB。该平台已用于CPO共封装光学引擎开发,传输功耗降低45%。中清航科建立全维度失效分析实验室。通过3D X-Ray实时监测BGA焊点裂纹,结合声扫显微镜定位分层缺陷。其加速寿命测试模型可精确预测封装产品在高温高湿(85℃/85%RH)条件下的10年失效率。
芯片封装在人工智能领域的应用:人工智能芯片对算力、能效比有极高要求,这对芯片封装技术提出了更高挑战。中清航科针对人工智能芯片的特点,采用先进的 3D 封装、SiP 等技术,提高芯片的集成度和算力,同时优化散热设计,降低功耗。公司为人工智能领域客户提供的封装解决方案,已成功应用于深度学习服务器、智能安防设备等产品中,助力人工智能技术的快速发展和应用落地。想要了解更多内容可以关注我司官网,同时欢迎新老客户来电咨询。人工智能芯片功耗高,中清航科封装创新,助力散热与能效双提升。

针对5nm芯片200W+热功耗挑战,中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道,采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃,同时节省80%外部散热空间,为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面,信号传输距离缩短至0.2mm,插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%,量产良率突破95%行业瓶颈。超算芯片多芯片协同,中清航科先进封装,降低芯片间数据传输延迟。fcbga封装基板
中清航科芯片封装工艺,通过仿真优化,提前规避量产中的潜在问题。浙江芯片封装lga
面对量子比特超导封装难题,中清航科开发蓝宝石基板微波谐振腔技术。通过超导铝薄膜微加工,实现5GHz谐振频率下Q值>100万,比特相干时间提升至200μs。该方案已用于12量子比特模块封装,退相干率降低40%,为量子计算机提供稳定基础。针对AI边缘计算需求,中清航科推出近存计算3D封装。将RRAM存算芯片与逻辑单元垂直集成,互连延迟降至0.1ps/mm。实测显示ResNet18推理能效达35TOPS/W,较传统方案提升8倍,满足端侧设备10mW功耗要求。浙江芯片封装lga
中清航科(江苏)科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同中清航科科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!