芯片封装在物联网领域的应用：物联网设备通常具有小型化、低功耗、低成本的特点，对芯片封装的要求独特。中清航科的晶圆级封装技术在物联网领域大显身手，该技术能实现芯片的超小型化和低功耗，满足物联网设备对尺寸和功耗的严格要求。同时，公司为物联网传感器芯片提供的封装方案，能提高传感器的灵敏度和可靠性，确保物联网设备在复杂环境下的数据采集和传输准确性。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装方案，通过模块化接口，简化下游厂商应用难度。江苏基板类封装
面对卫星载荷严苛的空间环境，中清航科开发陶瓷多层共烧（LTCC）MCM封装技术。采用钨铜热沉基底与金锡共晶焊接，实现-196℃~+150℃极端温变下热失配率＜3ppm/℃。通过嵌入式微带线设计将信号串扰抑制在-60dB以下，使星载处理器在单粒子翻转（SEU）事件率降低至1E-11 errors/bit-day。该方案已通过ECSS-Q-ST-60-13C宇航标准认证，成功应用于低轨卫星星务计算机，模块失效率＜50FIT（10亿小时运行故障率）。
针对万米级深海探测装备的100MPa超高压环境，中清航科金属-陶瓷复合封装结构。采用氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷环与钛合金壳体真空钎焊，实现漏率＜1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s的密封。内部压力补偿系统使腔体形变＜0.05%，保障MEMS传感器在110MPa压力下精度保持±0.1%FS。耐腐蚀镀层通过3000小时盐雾试验，已用于全海深声呐阵列封装，在马里亚纳海沟实现连续500小时无故障探测。 上海封装基板厂商中清航科芯片封装创新，支持多芯片异构集成，突破单一芯片性能局限。
芯片封装的小批量定制服务：对于一些特殊行业或研发阶段的产品，往往需要小批量的芯片封装定制服务。中清航科能快速响应小批量定制需求，凭借灵活的生产调度和专业的技术团队，在短时间内完成从方案设计到样品交付的全过程。公司为研发型客户提供的小批量定制服务，能帮助客户加快产品研发进度，早日将新产品推向市场。
芯片封装的大规模量产能力：面对市场上的大规模订单，中清航科具备强大的量产能力。公司拥有多条先进的量产生产线，配备了高效的自动化设备和完善的生产管理系统，能实现大规模、高效率的芯片封装生产。同时，公司建立了严格的量产质量控制流程，确保在量产过程中产品质量的稳定性和一致性，满足客户对大规模产品的需求。
中清航科的客户服务体系：质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系，从前期的技术咨询、方案设计，到中期的生产跟进、质量反馈，再到后期的售后服务、技术支持，为客户提供全流程、一站式的服务。公司设有专门的客户服务团队，及时响应客户需求，解决客户问题。通过定期回访客户，了解产品使用情况，收集客户建议，不断优化产品和服务，与客户建立长期稳定的合作关系。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。中清航科芯片封装技术，平衡电气性能与机械保护，延长芯片使用寿命。
常见芯片封装类型 - DIP：DIP 即双列直插式封装，是较为早期且常见的封装形式。它的绝大多数中小规模集成电路芯片采用这种形式，引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的芯片有两排引脚，可插入具有 DIP 结构的芯片插座，也能直接焊接在有对应焊孔的电路板上。其优点是适合 PCB 上穿孔焊接，操作方便；缺点是封装面积与芯片面积比值大，体积较大。中清航科在 DIP 封装业务上技术成熟，能以高效、稳定的生产流程，为对成本控制有要求且对芯片体积无严苛限制的客户，提供质优的 DIP 封装产品。中清航科芯片封装工艺，通过低温键合技术，保护芯片内部敏感元件。江苏气密封装集成电路
中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。江苏基板类封装
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。江苏基板类封装
中清航科（江苏）科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，中清航科科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
