深圳离线AOI原理

AOI 的操作界面人性化设计降低了培训成本，爱为视 SM510 采用 23.8 英寸 FHD 显示器，搭配图形化交互界面，关键功能（如开始检测、程序切换、缺陷标记）以图标化按钮呈现，操作人员通过简单培训即可完成日常操作。系统还提供实时导航提示，例如在新建模板时，界面分步引导用户完成图像采集、元件识别、参数确认等步骤，避免因操作失误导致的程序错误。对于多语言生产环境，设备支持中、英等语言切换，方便跨国企业员工使用。AOI 硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。AOI轨道电动调宽，支持单/多段设计，进出方向可选，灵活适配回流焊前后等场景。深圳离线AOI原理

AOI 的实时工艺验证能力为新产品导入（NPI）提供关键支持，爱为视 SM510 在试产阶段可快速验证 PCBA 设计的可制造性（DFM）。通过对比设计文件与实际检测数据，系统能自动识别潜在的工艺风险，例如元件布局过于密集可能导致焊接不良、焊盘尺寸与元件引脚不匹配等问题。某消费电子厂商在新款手机主板试产时，AOI 检测发现 0402 元件密集区域的连锡率高达 8%，追溯后确认是焊盘间距设计小于工艺能力极限，及时调整设计后将连锡率降至 0.5%，避免了大规模量产时的质量危机与成本损失。广东3dAOI测试AOI数百万样本训练增强泛化能力，适应不同元件工艺，减少漏检，提升检测全面性。

AOI 的检测效率与产线节拍协同能力是大规模生产的需求，爱为视 SM510 的检测速度达 0.22 秒 / FOV，配合高速传输轨道，可实现每分钟处理 30 片以上 PCBA，完全匹配高速 SMT 产线的节拍要求。以某手机主板生产线为例，单台设备每小时可完成 1800 片 PCBA 的全检，相比人工目检效率提升 20 倍以上，且检测一致性优于人工。这种高效检测能力使企业能够在不增加产线长度的前提下，实现产能的大幅提升，尤其适合消费电子旺季的大规模生产场景。AOI 光束引导指示不良位置，减少盲目排查，提高维修针对性与问题解决效率。

AOI 的元件高度兼容性使其可应对复杂堆叠结构的 PCBA 检测，爱为视 SM510 支持顶面元件高度达 35mm、底面达 80mm 的电路板检测。这一特性尤其适用于汽车电子、通信设备等需要安装散热器、大型电容等 tall component 的场景。例如，在检测新能源汽车电池管理系统（BMS）的 PCBA 时，设备可识别底面 80mm 高的电解电容焊接缺陷，如引脚虚焊或焊盘脱落，同时避免因元件高度差异导致的图像聚焦偏差，确保多层堆叠结构的检测覆盖。AOI 硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。AOI支持4种机种共线生产，程序自动调用，适应多机种切换，提升产线灵活性。

AOI 的柔性光源控制技术提升复杂场景检测效果，爱为视 SM510 的 RGBW 四色光源支持通道调节，每个颜色的亮度可从 0% 到 100% 精确控制，且支持脉冲发光模式以减少发热。在检测混有透明元件（如 LED 灯珠）和金属元件的 PCBA 时，可通过调节绿光强度增强透明元件的对比度，同时调节红光强度凸显金属焊点细节，实现同一画面中不同材质元件的清晰成像。这种精细的光源控制能力使设备能够应对镀层差异、元件颜色多样的复杂检测需求，避免因光源单一导致的部分缺陷漏检。AOI远程调试减少停机时间，技术人员无需现场即可解决问题，保障产线连续生产。上海炉前AOI原理

AOI集中复判功能统一标准，同一电脑处理多设备结果，提高复判效率与一致性。深圳离线AOI原理

AOI 的多设备协同检测方案满足复杂板卡全流程管控需求，爱为视 SM510 支持与 SPI（焊膏检测）、AXI（X 光检测）设备组成立体检测网络。例如，在检测多层 PCB 时，SPI 先验证焊膏印刷质量，AOI 负责表面元件贴装与焊锡外观检测，AXI 则穿透检测内层焊点，三者数据互通形成完整的质量档案。某工业控制板生产线上，通过三机种协同检测，将整体不良率从 1.8% 降至 0.3%，同时实现了从焊膏印刷到回流焊的全工艺链追溯，为复杂板卡的高可靠性生产提供了保障。深圳离线AOI原理