AOI 的多维度报表功能为管理层提供决策依据,爱为视 SM510 可生成缺陷柏拉图、趋势控制图、设备稼动率报表等 10 余种可视化报告,支持按日、周、月维度自动汇总数据。例如,通过柏拉图分析可直观显示当月大主要缺陷(如连锡占 45%、偏移占 30%、缺件占 15%),帮助企业聚焦重点改善方向;趋势控制图则可追踪关键工艺参数(如检测通过率)的波动情况,及时发现潜在的质量隐患。这些报表不可通过本地显示器查看,还能自动发送至管理层邮箱,便于远程掌握产线运行状态。AOI多通用性强,适用于带/不带治具、有/无板边等情况,兼容不同PCBA生产需求。广东在线AOI编程

AOI 的软件兼容性为工厂数字化转型奠定基础,爱为视 SM510 支持与 MES(制造执行系统)、ERP(企业资源计划系统)等上层管理系统对接,实时上传检测数据与生产状态。例如,当设备检测到某批次 PCBA 不良率超标时,数据可即时同步至 MES 系统,触发自动停线或工单调整流程,实现质量问题的快速响应。此外,设备提供开放的 API 接口,可与第三方软件集成,满足不同企业定制化的数据管理需求。AOI 智能判定通过深度神经网络分析图像,减少人工干预,提升检测一致性与客观性。福建插件AOI检测AOI设备兼容多种电路板尺寸与材质,适用于多样化的电子制造场景。

半导体制造是一个极其精密的过程,对产品质量的要求近乎苛刻,AOI在其中起着关键的质量把控作用。在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节,都离不开AOI的检测。在光刻环节,AOI可以检测光刻图案的精度,确保芯片上的电路布局符合设计要求。蚀刻后,AOI能够检测芯片表面的蚀刻质量,发现是否存在残留的光刻胶或蚀刻过度、不足等问题。在封装阶段,AOI则用于检测芯片引脚的焊接质量、封装体是否存在裂缝等。由于半导体芯片的尺寸越来越小,集成度越来越高,哪怕是微小的缺陷都可能导致芯片失效,因此AOI的高精度检测能力对于半导体行业的发展至关重要。
AOI 的智能辅助编程功能是提升操作效率的亮点,爱为视 SM510 通过 AI 算法简化编程流程,即使非专业人员也能快速上手。传统 AOI 编程需手动设置阈值、绘制 ROI(感兴趣区域),而该设备只需导入 PCBA 设计文件或手动拍摄基准图像,系统即可自动识别元件位置、类型及标准形态,生成检测模板。例如,在检测带有异形元件的 PCBA 时,AI 算法可通过深度学习自动提取元件特征,无需人工逐一定义检测规则,大幅减少编程时间,尤其适合紧急订单或临时换线场景,确保产线快速切换生产。AOI独特链条优化光源角度,结合数百万样本训练,场景适应广、误报少、检出率高。

AOI 的多设备协同检测方案满足复杂板卡全流程管控需求,爱为视 SM510 支持与 SPI(焊膏检测)、AXI(X 光检测)设备组成立体检测网络。例如,在检测多层 PCB 时,SPI 先验证焊膏印刷质量,AOI 负责表面元件贴装与焊锡外观检测,AXI 则穿透检测内层焊点,三者数据互通形成完整的质量档案。某工业控制板生产线上,通过三机种协同检测,将整体不良率从 1.8% 降至 0.3%,同时实现了从焊膏印刷到回流焊的全工艺链追溯,为复杂板卡的高可靠性生产提供了保障。AOI软件支持测试与编辑同步,提高设备利用率,避免因编程导致的停机等待。武汉DIP插件机AOI
AOI可测PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm,厚度0.5-6mm,元件高顶面35mm、底面80mm。广东在线AOI编程
AOI 的程序制作效率是多机种生产的关键,爱为视 SM510 支持 “极速建模” 流程:打开系统→新建模板→自动建模→启动识别,全程无需复杂参数设置。对于新机种,程序制作需 5-20 分钟,相比传统 AOI 的数小时调试大幅缩短时间。这种极简操作模式尤其适合小批量、多品种的柔性生产场景,例如电子厂同时生产 4 种不同机型时,设备可自动调用对应程序,实现快速换线,提升产线灵活性。AOI 操作流程极简,新建模板至启动识别四步,提升易用性,适合大规模生产应用。广东在线AOI编程