北京光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

针对碳化硅（SiC）功率模块的栅极刻蚀难题，Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制，较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备，将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%，开关损耗减少 20%，推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构，使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周，助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。材料科学：超疏水表面纳米图案化，接触角 165°，防腐蚀性能增强 10 倍。北京光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

无掩模激光光刻：科研效率的revolution性提升！Polos-BESM系列采用无掩模激光直写技术，用户可通过软件直接输入任意图案，省去传统光刻中掩膜制备的高昂成本与时间。其405 nm紫外光源和亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）支持5英寸晶圆的高精度加工，特别适合实验室快速原型开发。闭环自动对焦系统（1秒完成）和半自动多层对准功能，remarkable提升微流体芯片和MEMS器件的研发效率62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。吉林光刻机MAX层厚可达到10微米Polos-BESM XL：大尺寸加工空间，保留紧凑设计，科研级精度实现复杂结构一次性成型。

某材料科学研究中心在探索新型纳米复合材料的性能时，需要在材料表面构建特殊的纳米图案。德国 Polos 光刻机成为实现这一目标的得力工具。研究人员利用其无掩模激光光刻技术，在不同的纳米材料表面制作出各种周期性和非周期性的图案结构。经过测试发现，带有特定图案的纳米复合材料，其电学、光学和力学性能发生了remarkable改变。例如，一种原本光学性能普通的纳米材料，在经过 Polos 光刻机处理后，对特定波长光的吸收率提高了 30%，为开发新型光电器件和光学传感器提供了新的材料选择和设计思路 。

在航空航天科研中，某科研团队致力于研发用于环境监测和侦察的微型飞行器。其中，制造轻量化且高性能的微机械部件是关键。德国 Polos 光刻机凭借无掩模激光光刻技术，助力团队制造出尺寸precise、质量轻盈的微型齿轮、机翼骨架等微机械结构。例如，利用该光刻机制造的微型齿轮，齿距精度达到纳米级别，极大提高了飞行器动力传输系统的效率和稳定性。基于此，科研团队成功试飞了一款新型微型飞行器，其续航时间和飞行灵活性远超同类产品，为未来微型飞行器在复杂环境下的应用奠定了坚实基础。Polos-BESM XL：130mm×130mm 曝光幅面，STL 模型直接导入，微流控芯片制备周期缩短 40%。

无掩模激光光刻技术为研究实验室提供了一种多功能的纳米/微米光刻工具，可用于创建亚微米级特征，并促进电路和器件的快速原型设计。经济高效的桌面配置使研究人员和行业从业者无需复杂的基础设施和设备即可使用光刻技术。应用范围扩展至微机电系统 (MEM)、生物医学设备和微电子器件的设计和制造，例如以下领域：医疗（包括微流体）、半导体、电子、生物技术和生命科学、先进材料研究。全球无掩模光刻系统市场规模预计在 2022 年达到 3.3606 亿美元，预计到 2028 年将增长至 5.0143 亿美元，复合年增长率为 6.90%。由于对 5G、AIoT、物联网以及半导体电路性能和能耗优化的需求不断增长，预计未来几十年光刻市场将持续增长。微流体3D成型：复杂流道快速曝光，助力tumor筛查芯片与药物递送系统研发。湖北PSP光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

无掩模激光直写技术：无需物理掩膜，软件直接输入任意图案，降低成本与时间。北京光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM支持GDS文件直接导入和多层曝光叠加，简化射频器件（如IDC电容器）制造流程。研究团队利用类似设备成功制备高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。其高重复性（0.1 µm）确保科研成果的可转化性，助力国产芯片产业链突破技术封锁56。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。北京光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米