过去,继电器的灌封曾经采用UV胶封堵,但这常常会导致少量胶液渗入继电器内部。当进行光固化处理时,由于外壳的阻隔,紫外线无法照射到内部,导致渗入的胶液无法固化。这种情况对继电器的生产是不可接受的,因为它会直接影响产品的机械和电气性能及其使用寿命。
为了解决这一问题,现在大多数生产过程中都采用了UV+加热双重固化的密封UV胶。这种方法首先使用UV光进行初步固化,然后再通过加热进行彻底的灌封固化。
UV+加热双重固化UV胶的工作原理分为两个阶段:第一阶段是UV光固化反应,第二阶段是热固化反应。这种双重固化方式使得UV胶不仅能快速定型或达到“表干”效果,还能确保“暗影”部分或内部区域完全固化,达到“实干”状态。双重固化技术拓展了UV胶在不透明介质、复杂形状基材、超厚胶层和有色胶层中的应用范围。 触觉传感器UV胶透力传导率。北京电子元件UV胶安全指南

UV胶水的白化问题在行业中是众所周知的,但由于白化现象通常不太明显,加上胶膜本身的薄度,这使得它在实际应用中经常被忽略。几乎所有用于玻璃与金属粘合的UV胶水都存在一定程度的白化。为了能够准确且迅速地评估UV胶的白化程度,一个实用的测试方法是将胶水滴在玻璃板上,随后将其置于灯光下照射12分钟,待其固化后取出进行仔细观察。实验结果表明,白化的程度主要取决于胶膜的厚度,而非胶水的强度。这一发现对于选择合适的胶水以及优化粘合工艺具有重要的实际指导意义。江苏易操作性UV胶粘接强度仿生关节卡夫特UV胶耐弯折测试标准?

UV胶粘剂性能问题解析
固化速率问题:固化速度受多种因素影响,包括胶粘剂配方、光源强度及其光谱分布、胶层厚度、基材的透光性质(包括厚度、成分、颜色和光泽)以及周围环境中的氧气浓度。
固化深度探讨:通常情况下,UV胶的固化深度在0.6至1.3厘米之间,对于更厚的固化需求,需采用特殊配方,例如结合光热固化技术的产品。
粘接强度分析:粘接强度受基材种类、表面特性和处理方式的影响。胶粘剂的流动性和应用领域决定了其点胶工艺,而较软的配方通常具有更好的耐剥离和耐冲击强度,尽管其耐拉伸剪切强度可能较弱。
耐温性能考量:胶粘剂的性能在不同温度下有所差异,例如粘接强度、硬度和膨胀系数等。经历冷热冲击后,部分性能可能下降,而高温可能引起胶粘剂的降解。
耐化学腐蚀和耐湿性能:需考虑温度、时间、化学品类型和零件的几何特征。例如,若水煮2小时或室温水泡24小时后,重量增加低于1%,则认为具有较好的耐水性。
颜色和折光率问题:胶层越薄,透明度越高;折射率约为1.5,接近玻璃和塑料,因此在粘结层上不会引起反光问题。
UV压敏胶(PSA):在通过溶液涂布、干燥以及化学反应来制备PSA的过程中,极有可能会有溶剂等有害化学物质残留。然而,若采用UV固化工艺来制造PSA,其是借助UV光照射使无溶剂的液态成分发生聚合反应从而形成。这种方式具有污染小的特点,能够简化生产流程并有效提升生产效率。
UV建筑胶:在商店橱窗装饰、装修作业以及彩色玻璃的应用场景中,UV胶都可发挥作用。安全玻璃一般是运用聚乙烯醇缩丁醛胶片当作粘接材料,历经真空脱气与热压工序后制成。由于液态UV胶在粘接性能方面存在欠缺,安全性也无法保障,所以难以在更大的范围内得到认可与应用。 厚层UV胶分层固化技巧。

当粘接的厚度偏大时,就可能会面临一些问题。在既定的时间周期内,胶层常常难以按时完成固化过程。又或者在使用功率较低的UV灯时,由于其紫外线的穿透能力较为有限,致使底部的胶层无法充分、彻底地固化。而这两种情况均极易引发白化现象的产生。这是因为胶层固化不完全,内部结构不稳定,从而导致外观出现白化瑕疵,并且也会在一定程度上影响粘接的强度与质量。
因此,在进行施胶操作之际,胶水的使用量与UV灯功率之间的匹配显得尤为关键。必须依据UV灯的功率大小来精心挑选适宜的胶水用量。倘若UV灯功率较大,可适当增加胶水用量,以确保在其较强的紫外线照射下能够充分固化;而当UV灯功率较小时,则要相应减少胶水用量,防止因底部胶层无法有效固化而出现白化等不良状况,从而保障粘接效果达到预期标准,满足各类产品在粘接工艺方面的实际需求,提升产品的整体品质与可靠性,为工业生产、手工制作等众多领域的粘接作业提供有力的技术支持与质量保障。 皮革与塑料复合UV胶柔韧性要求。江苏易操作性UV胶粘接强度
碳纤维饰板粘接UV胶耐温差性。北京电子元件UV胶安全指南
卡夫特K-3042水解胶,粘接力好,水煮轻松解胶不残留
产品特点:粘度低,易流动,易于涂覆紫外灯固化,固化速度快,生产效率高对玻璃、金属等基材粘接强度高,加工过程中不易移动或脱落水煮快速解胶去除无残留无溶剂,环保。
推荐应用:可用于摄像头玻璃、光学玻璃、玻璃镜片、珠宝、工艺品等玻璃材料制品的加工临时固定粘接贮存:贮藏于阴凉、干燥处,避光保存,适宜存储温度10-28°C。
有效期:12个月使用方法:
1.清洁:清洁被粘物体表面,保持清洁无尘、干燥,无油脂
2施胶:应使用黑色胶管进行施胶,注意施胶过程需做避光处理。
3贴合:施胶完毕后,尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,这样能获得有效的粘接强度。
4固化:紫外灯照射固化,固化速率取决于液体吸收到的光能,与光源距离、材质透光率等因素相关。
5加工:对所需要的材料进行加工成型。
6解胶:如需使固化后的胶层分离,建议在85-100°C热水水煮,根据导热和渗透效率的不同,约5-10分钟分离,如所粘接的基材接触面积较大,则解胶的时候会有所延长。 北京电子元件UV胶安全指南