可靠性高差分TCXO系列

FCom采用超小型封装（如2520、3225），具备高度集成性，可轻松布局于结构紧凑的便携终端主板中。产品支持1.8V/2.5V低电压平台，工作电流低于2mA，延长设备续航时间，特别适合电池供电设备使用。同时，±1.5ppm以内的频稳性能确保设备在高低温变化频繁的户外使用环境中依然保持通信协议的频率准确性与同步性能。 FCom差分TCXO已被各个行业应用于工业手持终端、警用对讲机、智能执法记录仪、户外POS终端等场景，为关键通信任务提供稳定、可靠的时序支持，确保每一笔数据、每一个指令都在准确的时刻传输与响应。选择合适的差分TCXO能优化系统总体性能。可靠性高差分TCXO系列

FCom在差分TCXO设计中采用高性能温补算法及精密晶体工艺，确保其在-40℃至+105℃的宽温环境下，仍能保持±0.5~±2.5ppm的频率稳定度，非常适合电源环境复杂、温度波动剧烈的场景。 此外，FCom差分TCXO在PCB布线时可简化系统的时钟架构，减小反射干扰、提高SI信号完整性，有利于高速串行接口（如PCIe、Ethernet、USB3.1）稳定运行。其产品封装多样，涵盖2520、3225等常用规格，可灵活适配不同的板卡布局需求。对于追求长寿命、高可靠的工业客户，FCom还提供AEC-Q100车规认证型号，满足严苛的认证与测试标准。综上，FCom差分TCXO为各类高速系统提供了更高抗干扰、更高稳定性的时钟解决方案。可靠性高差分TCXO系列差分TCXO是FPGA时钟网络中的优先选择信号源。

FCom富士晶振在工艺兼容性方面进行优化，确保晶体封装满足SiP高密度封装焊接与板级热应力的可靠性标准，同时具备ESD防护与软启动功能，适应芯片上电过程中的电压波动。其低功耗特性亦适用于电池供电终端如智能耳机、可穿戴设备、蜂窝模组、摄像头模组中。 当前，FCom差分TCXO产品已被多个封装代工厂与主控芯片厂商采用，用于BLE SoC模组、Wi-Fi/BT一体化芯片、AI微型识别芯片等封装方案中，助力打造新一代集成化、高稳定、智能感知设备。

FCom差分TCXO在芯片级封装（SiP）中展现高密度集成优势 芯片级封装（SiP）技术为实现高集成、低功耗、体积紧凑的终端设备提供了理想路径，其中时钟元件也需要具备超小体积、高稳定性与工艺兼容性。FCom富士晶振顺应SiP封装趋势，推出超小型差分TCXO系列，为智能模组与微型多芯片封装平台提供理想时序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封装，频率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等，输出形式为LVDS或HCSL差分信号，可直接集成于通信SoC、RF模块、BLE芯片、GNSS模组中。其低至0.3ps RMS的抖动和±1ppm频率稳定度，使SoC内部的ADC、PLL、MAC控制器具备统一可靠的时钟基础。高速传输设备选配差分TCXO，可提升抗串扰能力。

差分TCXO满足车载多媒体与网关同步需求 随着智能网联汽车发展，车载多媒体系统、导航、蓝牙通话、Wi-Fi热点与远程网关等多模块协同运行，依赖一个统一且稳定的时钟源。FCom富士晶振推出于车载电子的差分TCXO产品，支持多协议、多媒体数据同步需求，保障车载体验流畅、系统通信无延迟。 FCom差分TCXO支持25MHz、40MHz、50MHz、100MHz等常用频率，输出LVDS、HCSL或LVPECL差分信号，适配SoC主控、以太网芯片、蓝牙模块、CAN控制器等。其低至0.3ps的抖动控制能力确保音视频同步处理、导航图像刷新与数据传输过程保持稳定时序。差分TCXO对医疗影像设备的数据采集尤为关键。可靠性高差分TCXO系列

差分TCXO支持自动驾驶系统的时间一致性要求。可靠性高差分TCXO系列

FCom差分TCXO助力可编程逻辑控制器（PLC）时钟一致性设计 在智能制造与工业控制系统中，PLC（可编程逻辑控制器）被各个行业用于实时数据采集、运动控制、逻辑决策和过程调节，其内部多模块之间协同运行高度依赖于一个高稳定性、低抖动的参考时钟。FCom富士晶振的差分TCXO产品，正是为满足PLC系统对时钟精度和抗干扰能力而设计，为工业自动化场景提供坚实的定时基础。 FCom差分TCXO支持PLC主频所需的常用频率如16MHz、20MHz、24MHz、50MHz和100MHz，输出LVDS或HCSL差分信号，能够有效提升MCU、逻辑控制单元、计时模块之间的时钟一致性，降低模块通信延迟和数据传输误差。其0.3ps级低抖动输出能力确保在高速控制场景中维持精确的采样与响应节拍。可靠性高差分TCXO系列