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集成电路IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI,ADI,ST,ON,NXP,IR,MICR,STC
  • 型号
  • 集成电路IC芯片
  • 封装形式
  • B***GA,SOP/SOIC,TSOP,QFP/PFP,TQFP,PQFP,QFP,SMD,DIP
  • 导电类型
  • 单极型,双极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),超大规模(>10000),大规模(100~10000)
  • QQ
  • 3171783286
集成电路IC芯片企业商机

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SAMSUNG 型号:K9WBG08U1M-PCBO、KLM8G1GETF-B041。EPCS1SI8N现货供应

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