芯片的封装环节同样对温湿度条件有着极高的敏感度。封装作为芯片生产的一道关键工序，涉及多种材料的协同作用，包括芯片与基板的连接、外壳的封装等。在此过程中，温度的细微起伏会改变材料的物理特性。以热胀冷缩效应为例，若封装过程温度把控不佳，芯片与封装外壳在后续的使用过程中，由于温度变化产生不同程度的膨胀或收缩，二者之间极易出现缝隙。这些缝隙不仅破坏芯片的密封性，使外界的水汽、灰尘等杂质有机可乘，入侵芯片内部，影响芯片正常工作，还会削弱芯片与封装外壳之间的连接稳定性，降低芯片在各类复杂环境下的可靠性。封装材料大多为高分子聚合物或金属复合材料，它们对水分有着不同程度的敏感性。高湿度环境下，水分容易被这些材料吸附，导致材料受潮变质，如塑料封装材料可能出现软化、变形，金属材料可能发生氧化腐蚀，进而降低封装的整体可靠性，严重缩短芯片的使用寿命，使芯片在投入使用后不久便出现故障。设备大小可定制，能匹配各种高精密设备型号，及操作空间要求，构建完整环境体系，保障高精密设备正常运行。0.01℃环境控制箱
在集成电路制造这一高精密的领域中，芯片生产线上的光刻工序堪称关键的环节，其对温湿度的要求近乎达到苛刻的程度。即便是极其微小的 1℃温度波动，都可能引发严重后果。光刻机内部的光学镜片会因热胀冷缩，致使光路发生细微偏移。这看似毫厘之差，却足以让光刻图案精度严重受损，使得芯片上的电路布线出现偏差，甚至短路等问题，进而大幅拉低芯片的良品率。而在湿度方面，一旦湿度突破 50% 的警戒线，光刻胶便极易受潮，其感光度发生改变，导致曝光效果大打折扣，无疑同样对芯片质量产生不可忽视的负面影响。0.01℃环境控制箱半导体芯片制造环节，凭借其超高洁净度及极为微小的温湿度波动，有效减少芯片瑕疵，提升产品良品率。
电子显微镜用于观察微观世界，其内部的电子束对环境要求极高。环境中的尘埃颗粒可能吸附在电子束路径上的部件表面，影响成像质量。精密环控柜的超高水准洁净度控制，将空气中尘埃过滤干净，为电子显微镜提供超洁净空间。同时，其具备的抗微震功能，能有效隔绝外界震动干扰，确保电子显微镜稳定成像，让科研人员清晰观察微观结构。对于光学显微镜，温度和湿度变化会影响镜片的光学性能。湿度不稳定可能导致镜片表面产生水汽凝结，降低光线透过率。精密环控柜通过温湿度控制，为光学显微镜提供稳定环境，保证其光学性能稳定，成像清晰。
我司凭借深厚的技术积累，自主研发出高精密控温技术，精度高达 0.1% 的控制输出。温度波动值可实现±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密环境控制。该系统洁净度可实现百级、十级、一级。关键区域 ±5mK（静态）的温度稳定性，以及均匀性小于 16mK/m 的内部温度规格，为诸如芯片研发这类对温度极度敏感的项目，打造了近乎完美的温场环境，保障实验数据不受温度干扰。同时，设备内部湿度稳定性可达±0.5%@8h，压力稳定性可达+/-3Pa，长达 144h 的连续稳定工作更是让长时间实验和制造无后顾之忧。在洁净度方面，实现百级以上洁净度控制，工作区洁净度优于 ISO class3，确保实验结果的准确性与可靠性，也保障了精密仪器的正常工作和使用寿命。在超高水准洁净度控制下，该系统设备工作区呈现高洁净度，可优于 ISOclass3。
电子万能试验机，作为材料力学性能测试设备，在金属材料研发、塑料制品质量检测等众多领域广泛应用。它能够开展材料拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试，为产品质量把控与材料特性研究提供关键数据支撑。然而，环境温湿度的波动对其影响极大。温度波动时，试验机力传感器的精度首先受到冲击，测量的力值出现偏差，同时还会改变材料自身的力学性能，例如金属在高温下屈服强度降低，导致测试结果无法真实反映材料特性。湿度波动时，试验机的夹具、传动部件极易生锈腐蚀，致使对试样的夹持稳定性大打折扣，加载均匀性也难以保证，进一步降低测试精度。精密环境控制设备内部温度规格设定为 22.0 °C 且可灵活调节，以满足不同控温需求。0.01℃环境控制箱
主要由设备主柜体、控制系统、气流循环系统、洁净过滤器、制冷(热)系统、照明系统、局部气浴等组成。0.01℃环境控制箱
在精密模具制造这一精益求精的领域，温湿度控制是保障产品质量的关键要素。模具型腔对精度有着严苛要求，这就决定了整个加工过程必须维持高度稳定。一旦温度出现波动，模具钢材料会因热胀冷缩而发生细微形变，直接影响型腔尺寸精度。这在注塑成型环节影响尤甚，极有可能导致塑料制品出现尺寸偏差、飞边等明显缺陷。而当湿度异常时，潮湿空气就像隐藏的 “破坏者”，悄无声息地侵蚀模具表面，致使模具生锈、腐蚀。这不仅大幅降低模具的使用寿命，还会增加生产成本，对模具在汽车、家电等众多行业的应用效果产生负面影响，阻碍相关产业的高质量发展。0.01℃环境控制箱
