广东点胶针头 0.1mm

在使用点胶机的过程中，如果遇到潮湿的天气，过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果点胶机所在的环境跟之前的一样，点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤，烘烤温度控制在125℃左右，烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中，有一种出现频率较高的事件，而知通常发生在点胶机使用基本结束时：点胶机打胶刚刚完成，就撤走接胶装置，如果是三轴，四轴点胶机，或移动平台，那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面，工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢？ 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中，气体被压缩，打胶完成，压力释放，表现出来，就是胶水滴坠，直至压力平衡，或者胶管内完全无胶，滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀，胶阀密封磨损严重，也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。广东点胶针头 0.1mm

在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产效率。进行点胶时，点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话，操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的间隔越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。广东点胶针头 0.1mm均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺；

点胶针筒的选择也是有规范性的，一要考虑胶水特性，二胶水的粘度，三胶水的化学性能

瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及 Teflon 内衬金属点胶针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式点胶针头，若需挠性则使用

PP 点胶针头。UV胶：使用琥珀色点胶针筒，白色活塞及斜式点胶针头（可遮紫外线）若使用其他种类点胶针头，请向我司订做可遮紫外线之点胶针头。

光固化胶：使用黑色不透明点胶针筒，白色活塞，可遮紫外线之点胶针头。

厌氧胶：使用 10CC 点胶针筒及白色 PE 通用活塞。

密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活塞，使用斜式点胶针头。下一篇：继续讲解点胶机操作及防拉丝问题

首先，衡量点胶机设备好坏的保准之一就是产品的点胶精度控制，点胶较量可以精确到多少毫克，点胶设备的能耗功率和稳定性方面都是很好的对比依据。其次，点胶机设备机身材质和外观上面的差异，好的自动点胶机在质量上是可以直观看得到的，同时较好材质的外观也保证了长时间投产使用后具备更好的抗压和防氧化性能，从而设备的实用寿命也相应的延长。**为关键的是点胶机设备市场对于厂家的评价和认可度，这个可以侧面通过点胶机厂家现有的客户渠道来了解，通过合作的案例、使用的工艺等等方面，另外点胶机设备厂家做的时间较长的也是质量优质的一个关键点，正式因为质量得到了客户的认可，才能让公司长时间的运作。其比较大特点是不容易堵塞而且可以反复使用。

ab点胶机目前在点胶机行业占有一定的市场比例，ab双组份胶水混合微量点胶也是较为常见的点胶类型，不同于胶量较大的AB胶灌注，而是双组份胶水微量精确点胶作业的工艺。那么在购买ab点胶机时需要去综合考虑哪些方面呢？这是需要重点对待的，在购买ab点胶机的时候，都想要买到性价比高而且质量可靠的点胶设备，那么选购的诀窍在哪里呢？需要足够的经验来对ab点胶机进行选购，并非是单纯的看一些设备的价格，毕竟设备是购买来提升产品的点胶质量和节省人工成本的那么一定要在选购设备的时候认真看清配置和点胶机所能达到的点胶精度要求，当然价格也是要考虑的一方面，不过要在配置确保可以满足要求之后来对点胶机厂家进行挑选合作。挠性PP针头易于深入复杂工作面，防止刮擦，使点胶作业更容易。tt点胶针头 吸嘴

只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就OK了，而后可直接开机启动运行。广东点胶针头 0.1mm

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。广东点胶针头 0.1mm

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