红外热像仪与普通相机有以下几个主要区别：工作原理：普通相机通过捕捉可见光来形成图像，而红外热像仪则是通过检测物体发出的红外辐射来形成图像。红外辐射是物体在热量分布上的表现，与物体的温度相关。感应器：普通相机使用光敏感器（如CCD或CMOS）来捕捉可见光信号，而红外热像仪使用红外感应器（如微波探测器或热电偶）来捕捉红外辐射信号。图像显示：普通相机显示的是可见光图像，而红外热像仪显示的是热图像，即物体的热量分布图。热图像通常以不同的颜色或灰度表示不同温度区域。应用领域：普通相机主要用于捕捉可见光图像，适用于大多数日常摄影和视频拍摄需求。而红外热像仪主要用于检测物体的热量分布，适用于建筑、工业、医疗、安防等领域的热成像应用。价格和复杂性：由于红外热像仪的技术和应用特性，其价格通常比普通相机高。此外，红外热像仪的操作和解读热图像的技术要求也相对较高，需要专业培训和经验。红外热成像技术是适用于建筑领域多种应用的先进科技和有效方法。testo 875-2i红外热像仪操作
红外热像仪是一种利用红外辐射进行非接触式温度测量的设备。其工作原理基于物体发出的红外辐射能量与其表面温度之间的密切关系。红外热像仪通过接收物体发出的红外辐射，经过光电转换、信号处理等步骤，将红外辐射能量分布转换为可视化的热图像。红外热像仪的种类繁多，可以根据不同的应用场景和需求进行分类。例如，有的红外热像仪适用于工业领域，用于监测设备的运行状态和温度分布；有的则适用于医疗领域，用于辅助医生进行疾病诊断；还有的适用于安防领域，用于夜间监控和隐蔽目标的探测。防爆型红外热像仪水冷套红外热像仪的主要性能指标分类。
热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。
红外热像仪QWIP的基础结构是多量子阱结构,虽然该结构可以被许多Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料所实现,但基于GaAs/铝镓砷(AlGaAs)材料制作的QWIP是应用***､技术成熟､性能优异的QWIP｡对于通过改变GaAs/AlGaAs材料中A1的原子百分比,可使相应的QWIP连续覆盖MIR､LWIR甚至VLWIR波段｡GaAs/AlGaAs材料体系在Ⅲ-Ⅴ族半导体材料团体里能一枝独秀的**主要原因是,它与GaAs衬底在所有的A1组分条件下都能实现非常完美的晶格匹配,这一优势使该材料体系的生长技术既成熟又低廉,极大地推动了GaAs/AlGaAs QWIP的发展｡一般而言,大家所谓的QWIP都特指GaAs/AlGaAs QWIP｡一分钟让你了解红外热像仪的工作原理。
红外热像仪的工作距离是有限制的。红外热像仪的工作距离取决于其焦距和像素分辨率。一般来说，红外热像仪的工作距离在几米到几十米之间。在工作距离范围内，红外热像仪可以提供较为准确的温度测量结果。然而，当距离目标过远或过近时，红外热像仪的测量精度可能会受到影响。如果距离目标过远，红外热像仪可能无法准确地捕捉到目标的细节和温度变化，从而导致测量误差增加。此外，目标与红外热像仪之间的距离过远还可能导致环境因素的影响增加，如大气散射和辐射能量的衰减。另一方面，如果距离目标过近，红外热像仪的视场角可能会变得较小，无法覆盖目标的整个区域，从而导致测量结果不准确。红外热像仪能在苛刻的条件下指出材料特性并进行非接触式的温度测量。新型红外热像仪性能
安防监控系统整合红外热像仪，提高夜间监控能力，保障安全。testo 875-2i红外热像仪操作
红外热像仪的价格范围很大，取决于多个因素，包括品牌、型号、性能和功能等。一般来说，红外热像仪的价格可以从几百美元到数万美元不等。低端的入门级红外热像仪价格通常在几百到一千美元之间，这些设备功能相对简单，分辨率较低，适合一般家庭用户或初学者使用。中端的红外热像仪价格通常在一千到五千美元之间，这些设备具有较高的分辨率和更多的功能，适合专业用户、工程师和科研人员使用。专业级红外热像仪价格通常在五千美元以上，甚至可以达到数万美元。这些设备具有高的分辨率、更多的功能和更精确的测量能力，适用于高精度的工业、医学等领域的应用。 testo 875-2i红外热像仪操作
