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(3)对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。(4)输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。(5)对PCB上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。(6)若元件管脚插孔直径为d,焊盘外径为d+1.2mm。3.PCB的地线设计(1)接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。(2)尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。(3)将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电(4)数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连PCB设计并不单单只局限于电气性能，环保和可持续发展也是当今设计师的重要考量因素。黄冈了解PCB设计教程

设计在不同阶段需要进行不同的设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时，我们一般来用毫米mm为单位，我们大多采用米尔mil为单位。在通常情况下，所有的元件尽量布置在电路板的同一面上，只有当顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。十堰专业PCB设计原理随着科技的不断发展，PCB设计必将在未来迎来更多的变化与突破，为我们绘制出更加美好的科技蓝图。

述随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等】等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不只是支撑电子元器件的平台，而变成了一个高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。

VTT电源孤岛尽可能靠近内存颗粒以及终端调节模块放置，由于很难在电源平面中单独为VTT电源划出一个完整的电源平面，因此一般的VTT电源都在PCB的信号层通过大面积铺铜划出一个电源孤岛作为vtt电源平面。VTT电源需要靠近产生该电源的终端调节模块以及消耗电流的DDR颗粒放置，通过减少走线的长度一方面避免因走线导致的电压跌落，另一方面避免各种噪声以及干扰信号通过走线耦合入电源。终端调节模块的sense引脚走线需要从vtt电源孤岛的中间引出。PCB 设计，让电子产品更可靠。

    导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线原则4.热设计部分5.工艺处理部分卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注！想学习请点击下面"了解更多1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/.（1）、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。（2）、一次侧交流对直流部分≥（3）、一次侧直流地对地≥（4）、一次侧对二次侧≥，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤要开槽。（5）、变压器两级间≥以上，≥8mm加强绝缘。一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin。 专注 PCB 设计，只为更好性能。宜昌定制PCB设计哪家好

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PCB打样PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成PCBLayout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。黄冈了解PCB设计教程