X射线显微CT:先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!特点:先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的软件套件自动样品切换器SKYSCAN 1273增材制造:增材制造通常也被称为“3D打印”,可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。石油和天然气勘探CT检测

所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用山东BRUKER显微CT哪里好SKYSCAN 1272泡沫材料:根据泡沫的材质和结构特性,可用作隔热或隔音材料,也可用作保护或减震。

SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。
SKYSCAN1272SampleDimensionsMµm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85µmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD插件可以将不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征个体会被赋予灰度值。

地质、石油和天然气勘探•常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率成像•测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状•测量矿物相在3D空间的分布•原位动态过程分析聚合物和复合材料•以<500nm的真正的3D空间分辨率解析精细结构•评估微观结构和孔隙度•量化缺陷、局部纤维取向和厚度电池和储能•电池和燃料电池的无损3D成像•缺陷量化•正负极极片微观结构分析•电池结构随时间变化的动态扫描生命科学•以真正的亚微米分辨率解析结构,如软组织、骨细胞和牙本质小管等•对骨整合生物材料和高密植体的无伪影成像•对生物样品的高分辨率表征,如植物和昆虫除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。计算机断层扫描成像系统
利用XRM使API分布、包衣厚度均匀性和压实密度可视化,从而了解药品的配方和包装。石油和天然气勘探CT检测
BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。石油和天然气勘探CT检测
VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)...