PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）的材料主要包括以下几种：1.基板材料：常见的基板材料有FR.4（玻璃纤维增强环氧树脂）、CEM.1（纸基铜箔）、CEM.3（玻璃纤维纸基铜箔）等。它们具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛应用于电子产品中。2.铜箔：铜箔是PCB的导电层材料，常见的厚度有1oz、2oz等。它具有良好的导电性能和焊接性能，能够满足电路板的导电需求。3.焊接膏：焊接膏是用于电子元器件与PCB之间的连接的材料，常见的有无铅焊膏和铅焊膏。焊接膏具有良好的焊接性能和可靠性，能够确保电子元器件与PCB之间的连接质量。4.阻焊层：阻焊层是用于保护PCB上不需要焊接的区域的材料，常见的有绿色、红色、蓝色等颜色。阻焊层具有良好的绝缘性能和耐热性，能够防止焊接过程中的短路和氧化。5.印刷油墨：印刷油墨是用于印刷PCB上的标识、文字和图形的材料，常见的有白色、黑色等颜色。印刷油墨具有良好的附着力和耐磨性，能够确保标识、文字和图形的清晰度和持久性。PCB的制造过程包括材料采购、切割、印刷、焊接和组装等步骤。广州电路PCB贴片生产厂
PCB扇出设计：在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率较高，一定要尽可能使用较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入各个方面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。广州电路PCB贴片生产印制板的高密度一直随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
PCB多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不表示有几层独自的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
PCB的封装和组装技术主要包括以下几种：1.DIP封装：DIP封装是更早也是更常见的封装形式之一，其特点是引脚通过两行排列在封装的两侧，适用于手工焊接和插入式组装。DIP封装广泛应用于电子元器件、模拟电路和数字电路等领域。2.SMD封装：SMD封装是一种表面贴装封装技术，其特点是引脚通过焊盘焊接在PCB的表面，适用于自动化组装。SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于手机、电视、计算机等电子产品中。3.BGA封装：BGA封装是一种球栅阵列封装技术，其特点是引脚通过焊球焊接在PCB的底部，适用于高密度集成电路和高速信号传输。BGA封装具有引脚密度高、散热性能好等优点，广泛应用于微处理器、图形芯片等高性能电子产品中。PCB的设计和制造可以通过模拟仿真和电路分析等工具进行验证和优化。
PCB减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，较后把保护剂清理。感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（较简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，较后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成。广州电路PCB贴片生产厂
将PCB与其他各种元件进行整体组装，可形成更大的部件、系统，直至整机。广州电路PCB贴片生产厂
PCB自动探查：在某些情况下会要求使用自动探查，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪只用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么只有的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。广州电路PCB贴片生产厂
