河北阻燃导热灌封胶

导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，能够室温固化，也能够加热固化，具备温度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅胶或者粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，在固化反应中不会出现任何副产物，能够运用于pvc等材料还有金属类的外表。适用于电子配件散热，绝缘，防水和阻燃，其阻燃性到达ul94-v0级。符合欧盟rohs指令要求。主要运用领域是电子，电器元器件和电器组件的灌封，此外也有应用于相似温度传感器灌封等场景。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。适用于多种基材，包括塑料和金属。河北阻燃导热灌封胶

环氧灌封胶：具备缩短率小，优良的绝缘耐热性, 耐腐蚀性好，机械强度大, 价格很低, 能操作性好的优点，可是环氧灌封固化时可能会随同放出很多的热量, 而且有一定内应力,容易出现开裂现象, 耐温冲能力较差, 固化后弹性不行，容易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀 ,遭到应力的效果容易破坏。另外环氧固化后的导热系数较低，只有0.3w-0.6w。环氧树脂导热灌封胶产品特性：流动性好，容易渗透进产品的间隙中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度较高；良好的绝缘性能和导热性能，粘接强度较高；良好的耐酸碱性能，耐湿热和大气老化。应用领域：电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器、电热元件和电路板的导热绝缘灌封保护。粘接导热灌封胶加工研究人员不断探索新的材料来优化导热灌封胶的配方。

灌封基本工艺流程：灌封工艺按电器绝缘处理方式不同, 可以分为模具成型和无模具成型两种 ;模具成型又分为一般浇注和真空灌注两种。在其它条件相同时一般采用真空灌注。灌封中常见的问题：模具设计，硅橡胶在使用时是流体, 为了不使胶料到处漏流, 造成胶料浪费和污染环境, 模具的设计很关键。模具设计一般要做到以下几点:便于组装, 拆卸, 脱模;配合严密, 防止胶料泄漏；支撑底面平整, 以保证干燥过程中胶层各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。

较常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存)，封以后需要加温固化。较常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热封环胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。用途‌：广泛应用于电子零组件的绝缘灌注、防潮封填等，如电子变压器.

导热在电子产品中的重要性：有效的热量控制对于任何电子设备的寿命和性能都至关重要。没有它，设备可能会发生故障、关闭甚至长久损坏。通过使用导热灌封材料，热量可以有效转移。这可以保证设备安全并正常工作。它确保零件使用寿命更长、可靠高效。高导热灌封胶的优点：高导热性灌封胶可较大程度上改善电子设备。它们可有效散热。这有助于设备性能更好、使用寿命更长。散热效率：使用高导热性灌封材料可较大程度上提高散热效率。它们可将热量从重要部件上带走。这可确保设备不会过热、工作更顺畅，并且维护成本更低。固化速度快，适合大规模生产。led导热灌封胶制品

防潮防水防尘、耐湿热和大气老化等特点。河北阻燃导热灌封胶

导热灌封胶典型应用，导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器还有电热零件与电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶优势，导热灌封胶优异的导热性与阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。我司作为一家专业研发制造导热灌封胶的生产厂商，对于高导热有机硅灌封胶有着较深的研究，所研发的高导热有机硅灌封胶拥有良好的导热功能与阻燃功能，普遍适用于各类电子元器件上，从而起到导热，阻燃，固定的效果。河北阻燃导热灌封胶