在 3D 打印行业蓬勃发展的当下，温湿度成为左右打印质量的关键因素。在打印过程中，一旦环境温度出现较大幅度的波动，用于成型的光敏树脂或热熔性材料便会受到直接冲击。材料的固化速率、流动性不再稳定，这会直接反映在打印模型上，导致模型出现层纹，严重时发生变形，甚至产生开裂等严重缺陷。而当湿度偏高，材料极易吸湿。在打印过程中，这些吸收的水分转化为气泡，悄然隐匿于模型内部或浮现于表面，极大地破坏模型的结构完整性，使其表面质量大打折扣，影响 3D 打印产品在工业设计、医疗模型等诸多领域的实际应用。关于防微振，除了控制风速降低振动外，在地面增加隔振基础，可有效降低外部微振动的传递。航空航天环境设计
在科研与工业制造等众多领域，光学仪器如激光干涉仪、光学显微镜、电子显微镜等，发挥着无可替代的关键作用，而它们对运行环境的要求极为苛刻，尤其是温湿度、洁净度以及抗微震性能。精密环控柜的出现，为这些精密仪器提供了理想的运行环境。以激光干涉仪为例，其凭借纳米级别的高精度测量能力，在诸多精密领域不可或缺。但它对温度极度敏感，哪怕有 0.01℃的温度波动，由于仪器主体与测量目标热胀冷缩程度的差异，会造成测量基线改变，致使测量位移结果出现偏差。精密环控柜凭借超高精度温度控制，将温度波动控制在极小范围，有力保障了激光干涉仪测量的准确性。江苏0.05℃环境精密环控柜为我司自主研发的精密环境控制产品。
航空航天零部件加工对于温湿度精度的要求非常高，任何细微偏差都可能引发严重后果。以航空发动机叶片为例，其复杂精妙的曲面造型，搭配极为严苛的性能标准，需要借助高精度数控机床，通过铣削、打磨等一系列精细加工工序来完成。然而，一旦温度出现波动，机床的主轴、导轨等关键部件就会产生热变形，进而导致刀具切削路径偏离原本预设的轨迹，致使叶片曲面精度无法达到标准要求，这将直接对发动机的动力输出以及可靠性造成影响。不仅如此，湿度发生变化时，金属切削刀具极易生锈，这不仅缩短刀具的使用寿命，还会增加加工表面的粗糙度，难以契合航空零部件对表面质量近乎苛刻的要求。
芯片的封装环节同样对温湿度条件有着极高的敏感度。封装作为芯片生产的一道关键工序，涉及多种材料的协同作用，包括芯片与基板的连接、外壳的封装等。在此过程中，温度的细微起伏会改变材料的物理特性。以热胀冷缩效应为例，若封装过程温度把控不佳，芯片与封装外壳在后续的使用过程中，由于温度变化产生不同程度的膨胀或收缩，二者之间极易出现缝隙。这些缝隙不仅破坏芯片的密封性，使外界的水汽、灰尘等杂质有机可乘，入侵芯片内部，影响芯片正常工作，还会削弱芯片与封装外壳之间的连接稳定性，降低芯片在各类复杂环境下的可靠性。封装材料大多为高分子聚合物或金属复合材料，它们对水分有着不同程度的敏感性。高湿度环境下，水分容易被这些材料吸附，导致材料受潮变质，如塑料封装材料可能出现软化、变形，金属材料可能发生氧化腐蚀，进而降低封装的整体可靠性，严重缩短芯片的使用寿命，使芯片在投入使用后不久便出现故障。设备大小可定制，能匹配各种高精密设备型号，及操作空间要求，构建完整环境体系，保障高精密设备正常运行。
在电子设备的显示屏制造过程中，温湿度的稳定控制也不可或缺。显示屏的液晶材料对温度变化非常敏感，温度波动可能导致液晶分子排列紊乱，影响显示屏的显示效果，出现色彩不均、亮度不一致等问题。湿度方面，过高的湿度可能使显示屏内部的电子元件受潮，引发短路故障；过低的湿度则容易产生静电，吸附灰尘，影响显示屏的洁净度。精密环控柜通过精确调节温湿度，为显示屏制造提供了理想的环境条件，确保生产出高质量、高性能的显示屏，满足消费者对电子设备显示效果的高要求。针对设备运维，系统实时同步记录运行、故障状态，快速查询回溯，准确定位问题根源。山西白光干涉仪环境
为适配不同安装场景，其运用可拆卸铝合金框架，支持现场灵活组装。航空航天环境设计
超高精度温度控制是精密环控柜的一大突出亮点。其自主研发的高精密控温技术，使得控制输出精度达到惊人的 0.1% ，这意味着对温度的调控能够精细到极小的范围。设备内部温度稳定性在关键区域可达 +/-2mK (静态) ，无论外界环境如何变化，都能保证关键部位的温度处于极其稳定的状态。内部温度规格可在 22.0°C (可调) ，满足不同用户对温度的个性化需求。而且温度水平均匀性小于 16mK/m ，确保柜内各个角落的温度几乎一致，避免因温度差异导致的实验误差或产品质量问题。再加上设备内部湿度稳定性可达 ±0.5%@8h ，以及压力稳定性可达 +/-3Pa ，连续稳定工作时间大于 144h ，为对温湿度、压力要求苛刻的实验和生产提供了可靠的环境保障，让长时间的科研实验和精密制造得以顺利进行。航空航天环境设计
