扬州XBM3214JFG赛芯内置MOS 两节锂保

XBM3214  用于2串锂电池的保护芯片，芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路，支持电池过充电、过放电、充电过电流、放电过电流和短路保护功能，具备25mV过充电检测精度，采用SOT23 - 6封装 锂电池具备电压高、能量密度大、循环寿命长等优点，在各种需要储能的场景都有广泛应用。但对于锂电池而言，过充、过放、过压、过流等情况都会导致电池异常，影响电池使用寿命。因此，多串锂电池需要保护IC来监控和保护电池，避免出现危险状况\多串锂电池保护IC及其特点高精度智能型磷酸铁锂离子电池充电管理芯片，具有功能全、集成度高，外部电路简单，调节方便。扬州XBM3214JFG赛芯内置MOS 两节锂保

    二级保护电路应用场景二级保护电路通常指的是在电子设备中用于防止电压过高或其他异常情况导致设备损坏的电路。以下是二级保护电路的一些常见应用场景：1.电力系统在电力系统中，过压保护电路是至关重要的。当电网中的电压突然增加时，过压保护电路可以保护发电机、变压器和其他关键设备免受过高电压的损害1。2.各种电子设备过压保护电路可以用于保护各种电子设备，如计算机、电话、电视和音频设备等，免受由于电压波动引起的损坏1。3.交通系统在交通系统中，过压保护电路可以保护号灯、电动汽车充电设备和其他交通设施免受供电电压突然升高的损害1。4.工业系统在工业系统中，过压保护电路可以在设备中使用，以保护关键部件和设备免受电压波动和过高电压的损害1。5.通信系统在通信系统中。 苏州6096J9r赛芯代理充电管理、放电保护芯片，电源正负极反接保护，电池极反接保护，兼容大小3mA-1000mA充电电流。

    二级保护电路设计要点二级保护电路的设计要点主要包括以下几个方面：1.电路组成和工作原理二级保护电路通常包括***级静电保护电路和第二级静电保护电路。***级静电保护电路连接于输入管脚和接地端之间，而第二级静电保护电路则包括电阻和MOS晶体管，其中MOS晶体管的源极和漏极均与输出管脚相连，其栅极与接地端相连，衬体端也与接地端相连。这样的设计可以在减少占用芯片面积的同时，维持相同的静电保护效果3。2.保护电路的选择和应用在设计保护电路时，需要根据具体的应用场景选择合适的保护元件。例如，瞬态电压抑制二极管（TVS）是一种常用的电子元件，用于保护电路免受过电压的影响。在电力系统、通信设备、计算机硬件和其他敏感电子设备中，TVS是不可或缺的保护元件1。3.电路的稳定性和可靠性在设计二级保护电路时，还需要考虑电路的稳定性和可靠性。例如，在激光二极管保护电路的设计中，需要重点分析电流、瞬态电压处理等关键因素。

点思 电池均衡IC介绍定义及作用电池均衡IC是电池管理系统中的关键组件，主要用于确保电池组中各个单体电池之间的电压、容量等参数保持一致。在锂电池串联使用过程中，由于电池个体差异、使用环境不同等因素，会导致单体电池的电压和容量出现不一致的情况，这不仅会影响电池组的整体性能，还可能缩短电池的使用寿命。电池均衡IC通过对电池进行均衡充电或放电，使各个单体电池的状态趋于一致，从而延长电池组的使用寿命并提升其性能\电池均衡方法负载消耗型均衡在每节电池上并联一个电阻，串联一个开关做。当某节电池电压过高时，打开开关，充电电流通过电阻分流，使电压高的电池充电电流小，电压低的电池充电电流大，从而实现电池电压的均衡。但这种方式只能适用于小容量电池。移动电源SOC DS6036B+EPP无线充 30W 2串移动电源+无线充.

XBM4X30系列产品、3或4串电池组的二级保护芯片主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路，是一款用于可充电电池组的二级保护芯片，通过检测电池包中每一节电芯的电压，为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能：过充电检测电压-（步进50mV），精度±25mV；过充电电压0-（步进50mV），精度±50mV；过放电检测电压-（步进100mV），精度±80mV；过放电电压0V-（步进100mV），精度±100mV1。保护延时内置可选：可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能（可选）：增加了电池使用的安全性1。输出方式可选：有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选：动态输出H、动态输出。单节至四节镍氢电池进行充电管理。该器件内部包括功率晶体管，不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管。天津XBM3215DGB赛芯方案公司

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。扬州XBM3214JFG赛芯内置MOS 两节锂保

    PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。 扬州XBM3214JFG赛芯内置MOS 两节锂保