北京电子厂房环境无尘室检测流程

5.5.6在回、排风口上安有高效过滤器的洁净室及生物安全柜等装备，在安装前应用现场检漏装置对高效过滤器扫描检漏，并应确认无漏后安装。回、排风口安装后，对非零泄漏边框密封结构，应再对其边框扫描检漏，并应确认无漏；当无法对边框扫描检漏时，必须进行生物学等专门评价。5.5.7当在回、排风口上安装动态气流密封排风装置时，应将正压接管与接嘴牢靠连接，压差表应安装于排风装置近旁目测高度处。排风装置中的高效过滤器应在装置外进行扫描检漏，并应确认无漏后再安入装置。无尘室为半导体行业提供了可靠的工作环境，推动了计算机、通信、物联网等领域的飞速发展。北京电子厂房环境无尘室检测流程

4洁净生产区、走道和技术夹层(不包括不通行的技术夹层)应设置手动报警按钮和声光报警装置。12.3.5洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB50116的有关规定，洁净室（区）火灾报警应进行核实，当确认火灾后，在消防控制室应对下列各项进行手动控制：1关闭有关部位的电动防火阀，停止相应的净化空调系统的送风机、排风机和新风机，并接收其反馈信号；2启动排烟风机，并接收其反馈信号；3.在消防控制室或低压配电室，手动切断有关部位的非消防电源。北京压差无尘室检测目的无尘室除了管控空气中的微尘粒子之外，还分成正压无尘室与负压无尘室。

6.2.1气体系统管道材质及附件，应按设计要求选配，如设计未作明确要求，选用时应与洁净室洁净度级别和输送气体性质相适应，并应符合下列规定：1应使用无缝管材。2管材内表面吸附、解吸气体的作用小。3管材内表面应光滑、耐磨损。4应具有良好的抗腐蚀性能。5管材金属组织在焊接处理时不应发生变化。6负压管道不宜采用普通碳钢管。6.2.2所用管材应放在室内保管，不得重叠码放。管道应无裂纹、缩孔、夹渣、起瘤、折叠、重皮、锈斑、表面损伤等缺陷。管道应平直、圆滑。6.2.3成品管外包装和相应管端头的管帽、堵头等密封措施应有效、无破损。

15.1.1承担洁净室施工的单位应按本规范的相关规定，建立质量管理体系。15.1.2洁净室的各级施工人员应有必要的洁净室施工经历，明确的分工和职责。15.1.3特殊工种作业人员应持证上岗。15.1.4施工单位应编制施工组织设计，制定具体工程的施工程序，并按程序对施工全过程实行质量控制。15.1.5施工过程中，不得违反设计文件擅自改动系统、参数、设备选型、配套设施和主要使用功能。当修改设计时，应经原设计单位确认、签字，并得到建设单位的同意，在通知监理方之后执行。15.1.6施工安装的全过程、竣工设施的详细情况、所有操作和维护程序，都应采用文件形式确认。为施工安装的运作提供文字依据，为责任和奖惩提供明确依据，为质量改进提供原始依据。15.1.7应加强施工现场的防火工作，严格执行防火安全规定，施工队伍进人现场应建立防火组织，责任到人。15.1.8应做好安全技术工作的书面交底，并认真做好记录，加强防范意识。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。

12.1.1洁净厂房的用电负荷等级和供电要求，应根据电子产品生产工艺及设备要求和现行国家标准《供配电系统设计规范》GB50052的有关规定确定。12.1.2洁净厂房低压配电电压等级应符合生产工艺设备用电要求。带电导体系统的型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。12.1.3电子产品生产用主要工艺设备，应由变压器或低压馈电线路供电。对电源连续性有特殊要求的生产设备、动力设备，宜设置不间断电源或备用发电装置等。在洁净室(区)内宜设置的检修电源。12.1.4洁净厂房的净化空调系统（含制冷机），应由变电所专线供电。（洁净室）等级大体可以分为十万级、万级、千级、百级、十级。数字越小，洁净等级越高。北京压差无尘室检测分析

利用高速洁净气流吹落进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。北京电子厂房环境无尘室检测流程

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。北京电子厂房环境无尘室检测流程