§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。辽宁新型显微CT

布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化,既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法,重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合,形成一个强大的软件套件,支持对模型进行定性和定量分析。测量软件:SKYSCAN1272–仪器控制、测量规划和收集;重建软件:NRECON–将2D投影图转化成3D容积图;分析软件:1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积,2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化,可被导出到CAD或3D打印。江西特殊显微CTXRM根据密度不同来进行区域划分,包括孔隙网络。

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?
先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且可以完好取回样本品!Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测,从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队,为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率,颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。辽宁新型显微CT
XRM可在无损情况下实现内部结构的可视化,避免切片造成的微观结构的改变。辽宁新型显微CT
§DataViewer可视化软件通过DavaViewer可灵活查看重构后的图像。可实现逐层动画演示,以重构空间任意一点为中心采用三个正交切片显示,可用鼠标灵活控制。可绕任意轴旋转物体,或以任意方向重新保存图像。可实现扫描过程中(配备相应的样品台)4维展示压缩/拉伸/温度变化产生的影响以及在活的扫描仪中与呼吸和心跳活动的时间相关成像。软件还包括平滑处理,保存矢状面或冠状面差值数据,测量和保存距离及强度曲线。允许当前数据与从新的数据中提取的不同信息进行自动耦合。辽宁新型显微CT
VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)...