对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。作为标准与同轴电缆零件的A/C软管用双腔机。测量原理是采用质谱仪进行整体测试。刀具检测探针
马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。北京电驱动检测设备方法马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。
在超高精度加工设备的行业，OptoflashXS可以满足超高精度加工行业的要求。例如，Optoflash可以测量半径小于0.1mm的倒角和圆弧，或者沿轴向很小的直径变化。在医疗用品行业，柔性，是Optoflash能够应用在医疗植入物和加工刀具行业里，十分重要的优势。适合多品种，小批量的检测，性价比高。对于塑料注塑件和高精度的牙科植入件，OptoflashXS检测的速度更快，精度更高。测量过程中的品种切换只需要在用户屏幕上点击一下即可。Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。
Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。该方案通过测试待测齿轮与标准齿轮,或待测齿轮与共轭齿轮来模拟实际变速箱(减速机)的运行状态。操作员甚至能够通过调整轴的中心距和倾斜角度,以获得噪声很小的装配状态。在单个齿轮的NVH检测方面，噪声-振动-平顺性(NVH)是研究单个零件或总成件的振动-声学特性的一种方法。通常,这种分析方法用于客观评估机械组件的振动现象,特别是在机械功率传输的场景下。Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。
Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。刀具检测探针
在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。刀具检测探针
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。刀具检测探针
