企业商机
导热灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 9225
导热灌封胶企业商机

    添加填料操作流程:确定基础配方和目标硬度:明确当前双组份聚氨酯灌封胶的配方以及期望达到的硬度调整目标。选择合适的填料:常见的填料有二氧化硅、氧化铝、碳酸钙等。不同填料的性质和粒径对硬度的影响不同。例如,使用硬度较高的填料如氧化铝,且填料粒径适中时,通常能增加灌封胶的硬度;而使用较软的填料或粒径较小的填料,可能对硬度的影响较小或起到降低硬度的作用14。确定填料的添加量:根据填料的种类和对硬度的预期影响程度,确定添加量的范围。一般从较小的添加量开始尝试,如总配方重量的5%-10%,然后逐渐增加。例如,先添加5%的填料,混合均匀后测试硬度,若硬度未达到目标,再增加到10%、15%等,依次类推,但填料的添加量通常不宜过高,以免影响灌封胶的其他性能,如流动性、粘结性等。进行混合:将选定的填料缓慢加入到双组份聚氨酯灌封胶中,同时进行搅拌,确保填料均匀分散在胶液中。可以使用机械搅拌器,以适当的转速和搅拌时间进行搅拌,避免产生过多气泡。测试硬度:对添加填料后的灌封胶进行硬度测试,与目标硬度进行对比。调整添加量:根据测试结果,决定是否需要继续增加或减少填料的添加量。如果硬度仍未满足要求,重复上述步骤。 适用于各种恶劣环境下的电子设备保护。广东导热灌封胶制造商

广东导热灌封胶制造商,导热灌封胶

导热灌封胶选型注意什么?1)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力,有机硅较好,其次是聚氨酯,环氧树脂较差;2)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。广东导热灌封胶制造商用于提高户外设备的耐候性。

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导热灌封胶的应用:1. 电子电气领域:导热灌封胶普遍应用于电子电气设备的散热保护中,如电源模块、电机控制器、变频器等。通过填充导热灌封胶,可以有效地降低设备的工作温度,提高设备的稳定性和可靠性。2. 新能源汽车领域:随着新能源汽车的快速发展,导热灌封胶在新能源汽车领域的应用也越来越普遍。例如,在电池管理系统、电机控制器等关键部件中,导热灌封胶能够有效地传导热量,防止因过热而导致的安全事故。3. 航空航天领域:航空航天领域对材料的要求极为苛刻,导热灌封胶因其优良的导热性能和耐温性能,被普遍应用于航空航天电子设备中。例如,在卫星、飞机等设备的电源模块、通信模块等关键部位,导热灌封胶能够有效地保护元器件免受高温和振动的影响。

聚氨酯预热:B 料预热至50-60 ℃ ; A 料预热至30 ℃。抽泡:将A 料、B 料按计量重量比放入一可抽真空的密闭容器内边搅抽真空1-5 分钟, 真空度低于20 mm汞柱。停止搅拌。浇注: 沿一个方向浇注, 并尽量减少晃动。固化温度和时间: 要选择合适的固化温度和时间。室温至10 ℃ 3-24 h 固化,视固化快慢而定对于室温固化的反应物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明, 使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。环保型导热灌封胶的研发符合现代绿色制造理念。

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    双组份环氧灌封胶在灌封时需要注意以下几点:一、准备工作清洁被灌封物体表面确保被灌封的物体表面干净、干燥、无油污、灰尘和其他杂质。可以使用清洁剂、精等进行清洁,然后用干净的布擦干。对于一些特殊材质的表面,可能需要进行特殊的处理,以提高灌封胶的附着力。准备工具和设备准备好搅拌器、容器、注射器、手套、护目镜等工具和防护设备。确保工具和设备干净、无油污,以免影响灌封胶的性能。确定混合比例严格按照产品说明书上的混合比例进行调配。一般来说,双组份环氧灌封胶是由A组份和B组份组成,需要将两者按照一定的比例混合均匀。使用电子秤或量筒等工具准确计量,避免比例失调影响固化效果和性能。以免影响灌封胶的性能。确定混合比例严格按照产品说明书上的混合比例进行调配。一般来说,双组份环氧灌封胶是由A组份和B组份组成,需要将两者按照一定的比例混合均匀。使用电子秤或量筒等工具准确计量,避免比例失调影响固化效果和性能。控制好固化温度和时间,以获得灌封效果‌。海南缩合型导热灌封胶

导热灌封胶在新能源汽车电子部件散热中得到广泛应用。广东导热灌封胶制造商

分类:导热灌封硅橡胶,导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。广东导热灌封胶制造商

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